Сравнение Intel Core i3 Coffee Lake i3-8100 OEM vs Intel Core i3 Haswell i3-4150 BOX

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael и Zen4 Phoenix.

Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно

Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 и 1700.

В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.

— OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.

— BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.

— BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.

— MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).

Количество физических ядер, предусмотренное в конструкции процессора. Ядро — это часть процессора, отвечающая за выполнение потока команд. Наличие нескольких ядер позволяет CPU работать одновременно с несколькими задачами, что положительно сказывается на производительности. Изначально каждое физическое ядро предназначалось для оперирования одним потоком команд и число потоков соответствовало количеству ядер. Однако нынче существует немало процессоров, поддерживающих технологии многопоточности и способных выполнять сразу два потока команд на каждом ядре. Подробнее об этом см. «Кол-во потоков».

В настольных процессорах 2 ядра (2 потока), как правило, характерны для бюджетных моделей. 2 ядра (4 потока) и 4 ядра свойственно для недорогих решений среднего класса. 4 ядра (8 потоков), 6 ядер, 6 ядер (12 потоков), 8 ядер — крепкий средний уровень. 8 ядер (16 потоков), 10 ядер, 12 ядер, 16 ядер и больше — характерные признаки продвинутых моделей, включая процессоры для серверов и рабочих станций.

В то же время стоит учитывать, что фактические возможности CPU определя...ются не только данным параметром, но и другими характеристиками — прежде всего серией и поколением / архитектурой (см. соответствующие пункты). Не редкостью являются ситуации, когда более продвинутый и/или новый двухъядерный процессор оказывается мощнее четырехъядерного чипа более скромной серии или более ранней архитектуры. Так что сравнивать CPU по количеству ядер имеет смысл в пределах одной серии и поколения.

Поддержка процессором функции многопоточности.

Для Intel это Hyper-threading, для AMD — SMT. Данная технология используется для оптимизации нагрузки на каждое физическое ядро процессора. Её ключевой принцип (упрощённо) заключается в том, что каждое такое ядро определяется системой как 2 логических ядра — например, четырехядерный процессор система «видит» как восьмиядерный. При этом каждое физическое ядро постоянно переключается между двумя логическими ядрами, по сути — между двумя потоками команд: когда в одном потоке возникает задержка (например, в случае ошибки или в ожидании результата предыдущей инструкции), ядро не простаивает, а приступает к выполнению второго потока команд. Благодаря такой технологии уменьшается время отклика процессора, а в серверных системах — увеличивается стабильность при большом количестве подключённых пользователей.

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Объём кэша 2 уровня (L2), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Объём кэша 2 уровня может достигать 12 МБ, такой кэш имеет абсолютное большинство современных процессоров.