Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение Asus PRIME H310M-K vs Gigabyte B360M DS3H rev. 1.0

Добавить в сравнение
Asus PRIME H310M-K
Gigabyte B360M DS3H rev. 1.0
Asus PRIME H310M-KGigabyte B360M DS3H rev. 1.0
от 14 200 грн.
Ожидается в продаже
от 2 199 грн.
Товар устарел
Отзывы
0
1
0
0
0
0
0
1
Главное
Повышенная надежность. ASUS Self-recovering BIOS.
По направлениюдля дома/офисадля дома/офиса
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фазы питания46
LED подсветка
Размеры (ВхШ)226x185 мм226x205 мм
Чипсет
ЧипсетIntel H310Intel B360
BIOSAmiAmi
Поддержка DualBIOS
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR42 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота2666 МГц2666 МГц
Максимальный объем памяти32 ГБ64 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)4 шт6 шт
M.2 разъем1 шт
Интерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x2 шт1 шт
Слотов PCI-E 16x1 шт2 шт
Режимы PCI-E16x/4x
Поддержка PCI Express3.03.0
Коннекторы на плате
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
Видеовыходы
Выход D-Sub (VGA)
Выход DVIDVI-DDVI-D
Выход HDMI
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC887Realtek ALC887
Звук (каналов)7.17.1
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek RTL8111HRealtek GbE
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт4 шт
PS/22 шт1 шт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора4-контактное8-контактное
Разъемов питания кулеров2 шт3 шт
Дата добавления на E-Katalogапрель 2018апрель 2018

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

LED подсветка

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связ...ывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Поддержка DualBIOS

Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.

Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.

DDR4

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.

DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет 2 или 4, реже — 6 и более.

Максимальный объем памяти

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

SATA 3 (6 Гбит/с)

Количество портов SATA 3 на материнской плате.

SATA в наше время является стандартным интерфейсом для подключения внутренних накопителей (в основном HDD) и приводов оптических дисков. В один такой разъем подключается одно устройство, так что число портов SATA соответствует числу внутренних накопителей/приводов, которые можно подключить к «материнке» через такой интерфейс. Большое количество (6 SATA портов и больше) необходимо в случае активного использования нескольких жестких дисков и другой периферии. Для бытового же использования достаточно 4-ех. SATA 3, в соответствии с названием, представляет собой третью версию данного интерфейса, работающую на общей скорости около 6 Гбит/с; полезная скорость, с учетом избыточности передаваемых данных, составляет около 4,8 Мбит/с (600 МБ/с) — то есть вдвое больше, чем в SATA 2.

Отметим, что разные стандарты SATA вполне совместимы между собой в обоих направлениях: к более новым портам можно подключать более старые накопители, и наоборот. Единственное что скорость передачи данных при этом будет ограничиваться возможностями более медленной версии, а в некоторых случаях может потребоваться перенастройка накопителей аппаратными (переключатели, джампера) или программными средствами. Также стоит сказать, что SATA 3 является наиболее новой и продвинутой вариацией SATA на сегодня, однако возможностей этого стандарта недостаточно, чтобы раскрыть весь потенциа...л скоростных SSD-накопителей. Поэтому SATA 3 используется в основном для жестких дисков и бюджетных SSD, более скоростные накопители подключаются в специально разработанные для них разъемы вроде M.2 или U.2 (см. ниже).

M.2 разъем

Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.

Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.

Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Динамика цен
Asus PRIME H310M-K часто сравнивают
Gigabyte B360M DS3H rev. 1.0 часто сравнивают