новое название + новый интерфейс

Спустя 13 лет после запуска первой версии сервиса сравнения цен Nadavi,
мы приняли решение сделать решительный шаг вперед и перевести проект
на более функциональную и динамично развивающуюся платформу — E-Katalog.

Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Системы охлаждения

Сравнение Thermaltake Riing Silent 12 vs Deepcool RedHat

Добавить в сравнение
Thermaltake Riing Silent 12
Deepcool RedHat
Thermaltake Riing Silent 12Deepcool RedHat
Сравнить цены 2Товар устарел
Отзывы
ТОП продавцы
Основное
Назначениедля процессорадля процессора
Типактивный кулерактивный кулер
Радиатор
Тепловых трубок4 шт6 шт
Контакт теплотрубокпрямой
Материал радиатораалюминий/медьалюминий/медь
Материал подложкиалюминий
Socket
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Вентилятор
Кол-во вентиляторов1 шт1 шт
Диаметр вентилятора120 мм140 мм
Тип подшипникагидродинамическийгидродинамический
Максимальные обороты1400 об/мин1400 об/мин
Регулятор оборотовавто (PWM)авто (PWM)
Макс. воздушный поток53 CFM81.33 CFM
Наработка на отказ40 тыс. ч
Максимальный TDP150 Вт250 Вт
Выдув воздушного потокавбок (рассеивание)вбок (рассеивание)
Возможность замены
Подсветка
Цвет подсветкисиний или красный
Общее
Источник питания4-pin4-pin
Уровень шума18 дБ31 дБ
Тип креплениядвусторонний (backplate)двусторонний (backplate)
Габариты159x140x74 мм140x136x168 мм
Высота159 мм168 мм
Вес825 г1079 г
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2016ноябрь 2015

Тепловых трубок

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Контакт теплотрубок

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

Материал подложки

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Диаметр вентилятора

Диаметр вентилятора (вентиляторов), используемых в системе охлаждения.

В целом более крупные вентиляторы считаются более продвинутыми, чем небольшие: они позволяют создать мощный поток воздуха при сравнительно невысоких оборотах и небольшом уровне шума. С другой стороны, крупный диаметр означает большие габариты, вес и цену. Что касается конкретных цифр, то модели на 40 мм и 60 мм считаются миниатюрными, 80 мм и 92 мм — средними, 120 мм и 135/140 мм — крупными, а в самых мощных корпусных системах встречаются даже вентиляторы на 200 мм.

Макс. воздушный поток

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Наработка на отказ

Общее время, которое вентилятор системы охлаждения способен гарантированно проработать до выхода из строя. Отметим, что при исчерпании этого времени устройство не обязательно сломается — многие современные вентиляторы имеют значительный запас прочности и способны проработать ещё какой-то период. В то же время оценивать общую долговечность системы охлаждения стоит именно по данному параметру.

Максимальный TDP

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Подсветка

Наличие собственной подсветки в конструкции системы охлаждения.

Подсветка выполняет чисто эстетическую функцию — она придает устройству стильный внешний вид, хорошо сочетающийся с другими компонентами в оригинальном дизайне. Благодаря этому подобные системы охлаждения собенно ценятся геймерами и любителями внешнего моддинга ПК — тем более что свет освещения может быть разным, а в наиболее продвинутых моделях даже предусматривается синхронизация подсветки с другими компонентами (см. ниже). С другой стороны, на эффективность и рабочие характеристики данная функция не влияет, а на общей стоимости — неизбежно сказывается, иногда весьма заметно. Поэтому, если внешний вид не играет для вас принципиальной роли — оптимальным выбором, скорее всего, станет система охлаждения без подсветки.

Цвет подсветки

Цвет подсветки, установленной в системе охлаждения.

Подробнее о самой подсветке см. выше. Здесь же отметим, что в подсветке современных систем охлаждения встречается как один цвет (чаще всего красный или синий, реже зеленый, желтый, белый или фиолетовый), так и многоцветные системы типа RGB и ARGB. Выбор одноцветной подсветки зависит в основном от эстетических предпочтений, а вот последних двух разновидностей стоит коснуться отдельно.

Базовый принцип работы и RGB, и ARGB-систем одинаков: в конструкции предусматривается набор светодиодов трех базовых цветов — красного (Red), зеленого (Green) и синего (Blue), а изменяя количество и яркость включенных светодиодов, можно не только интенсивность, но и оттенок свечения. Различие же между этими вариантами различается в функционале: системы RGB поддерживают ограниченный набор цветов (обычно до полутора десятков, а то и меньше), тогда как ARGB позволяют выбирать практически любой оттенок из всего доступного цветового диапазона. При этом и те, и другие могут поддерживать синхронизацию подсветки (см. ниже); в целом эта функция не является обязательной для RGB и ARGB систем, но применяется она почти исключительно в них.
Динамика цен
Thermaltake Riing Silent 12 часто сравнивают
Deepcool RedHat часто сравнивают