Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Системы охлаждения

Сравнение Cooler Master MasterAir MA410P vs Deepcool Maelstrom 120K

Добавить в сравнение
Cooler Master MasterAir MA410P
Deepcool Maelstrom 120K
Cooler Master MasterAir MA410PDeepcool Maelstrom 120K
от 1 871 грн.
Товар устарел
от 1 646 грн.
Товар устарел
Отзывы
0
0
0
5
Главное
Изменяемый цвет и режим подсветки при помощи комплектного переключателя.
Основное
Назначениедля процессорадля процессора
Типактивный кулерводяное охлаждение
Радиатор
Тепловых трубок4 шт
Контакт теплотрубокпрямой
Материал радиатораалюминий/медь
алюминий /медный водоблок/
Материал подложкиалюминий
Socket
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4
 
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
 
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Вентилятор
Кол-во вентиляторов1 шт1 шт
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Тип подшипникагидродинамическийгидродинамический
Минимальные обороты600 об/мин
Максимальные обороты2000 об/мин1800 об/мин
Регулятор оборотовавто (PWM)авто (PWM)
Макс. воздушный поток66.7 CFM62 CFM
Статическое давление1.97 мм H2O
Наработка на отказ160 тыс. ч30 тыс. ч
Максимальный TDP150 Вт150 Вт
Выдув воздушного потокавбок (рассеивание)
Возможность замены
Подсветка
Цвет подсветкиRGB
Синхронизация подсветкиmulti compatibility
Система водяного охлаждения
Размер радиатора120 мм
Размер помпы70x86x32 мм
Скорость вращения помпы2200 об/мин
Наработка на отказ помпы120 тыс. ч
Длина трубки300 мм
Общее
Источник питания4-pin4-pin
Мин. уровень шума18 дБ
Уровень шума30 дБ32 дБ
Тип креплениядвусторонний (backplate)двусторонний (backplate)
Габариты84x129x159 мм
154x120x27 мм /радиатор/
Высота159 мм
Вес420 г756 г
Дата добавления на E-Katalogянварь 2018декабрь 2014

Тип

Вентилятор. Классический вентилятор — моторчик с лопастями, обеспечивающий поток воздуха; также сюда входят комплекты из нескольких вентиляторов. В любом случае не стоит путать такие приспособления с кулерами (см. ниже) — вентиляторы не имеют радиаторов. Практически все решения этого типа предназначены для корпусов (см. «Назначение»), лишь единичные модели рассчитаны на «обдув» жестких дисков или чипсетов.

Радиатор. Конструкция из теплопроводящего материала, имеющая специальную ребристую форму. Такая форма обеспечивает большую площадь соприкосновения с воздухом, как следствие — хорошую теплоотдачу. Радиаторы не потребляют энергии и работают абсолютно бесшумно, однако не отличаются эффективностью. Поэтому в чистом виде они встречаются крайне редко, а предназначаются такие модели либо для маломощных компонентов ПК с низким тепловыделением (энергоэффективные процессоры, жесткие диски и т.п.), либо для сборки активного кулера (см. ниже) из отдельно купленных вентилятора и радиатора (этот вариант встречается среди решений под видеокарты).

Активный кулер. Приспособление в виде радиатора с установленным на нем вентилятором; при этом во многих моделях радиатор не контактирует с охлаждаемым компонентом напрямую, а соединяется с ним при помощи тепловых трубок, при этом выдув воздуха осуществяется вбок (так называемая башенная компоновка, особенно популярная в с...истемах для CPU; подробнее см. «Выдув воздушного потока»). В любом случае подобные конструкции, с одной стороны, сравнительно просты и недороги, с другой — довольно эффективны, благодаря чему они являются чрезвычайно популярным типом СО. В частности, именно в данном формате выпускается большинство решений для процессоров (в т.ч. башенные и боксовые), а в целом кулеры могут применяться практически для любого компонента системы, за исключением корпуса.

Водяное охлаждение. Системы водяного охлаждения состоят из трех основных частей: ватерблока, непосредственно контактирующего с охлаждаемым компонентом (обычно процессором), внешнего охладителя, а также помпы (отдельной или встроенной в охладитель). Эти компоненты соединяются шлангами, по которым циркулирует вода (или другой аналогичный теплоноситель) — она и обеспечивает перенес тепла. А охлаждающий блок обычно представляет собой кулер — систему из вентиляторов и радиаторов, которая рассеивает тепловую энергию в окружающем воздухе. Водяные системы заметно эффективнее активных кулеров (см. выше), они подходят даже для очень мощных и «горячих» CPU, с которым традиционные кулеры справляются с трудом. С другой стороны, данный тип охлаждения довольно громоздок и сложен в монтаже, да и обходится недешево.

— Комплект СЖО. Комплект для самостоятельной сборки системы жидкостного (водяного) охлаждения. Отличие таких решений от обычного водяного охлаждения (см. выше) заключается в том, что в данном случае вся система поставляется в виде набора деталей, из которого пользователь должен сам собрать готовую СЖО (тогда как в традиционных водяных системах дело обычно ограничивается подключением шлангов и заправкой теплоносителя). Подобный формат заметно расширяет возможности пользователя в плане монтажа: можно самостоятельно выбрать отдельные нюансы компоновки, заменить некоторые штатные детали, дополнить конструкцию сторонними элементами и т. п. С другой стороны, сама установка получается намного более сложной, чем у традиционных водяных систем. Поэтому комплектов СЖО выпускается очень немного, а рассчитаны они в основном на энтузиастов-моддеров, которые любят экспериментировать с оформлением и конструкцией своих ПК.

— Backplate. Цельная металлическая пластина, используемая в качестве крепежного элемента системы охлаждения. Служит для предотвращения перегиба материнской платы или видеокарты при развертывании системы отвода тепла, а также обеспечивает пассивное охлаждение задней стороны тех модулей, с которыми соседствует.

— Водоблок VRM. Водоблок, обеспечивающий эффективное охлаждение элементов подсистемы питания центрального процессора VRM (Voltage Regulator Module).

Водоблок CPU. Теплообменник из меди или никеля, предназначенный для отвода тепла от CPU через охлаждающую жидкость. Используется в системах водяного охлаждения компьютеров. Чаще всего процессорные водоблоки снабжаются креплением под определенные процессорные платформы.

— Водоблок GPU. Блоки жидкостного охлаждения для максимально эффективного отвода тепла от видеокарты. Выпускаются подобные решения под конкретную группу видеокарт на одном графическом процессоре. Состоят водоблоки GPU из двух основных частей: верхней, где расположены теплосъемник из медного сплава, пластиковая накладка с жидкостными каналами и кожух для придания конструкции жёсткости, а также металлической пластины в нижней части блока на обратную сторону печатной платы.

— Набор креплений. Набор креплений для монтажа охлаждающих систем на элементах материнской платы компьютера. Выпускаются под конкретные версии сокета.

Тепловых трубок

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Контакт теплотрубок

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

Материал радиатора

Медь. Медь обладает высокой теплопроводностью и обеспечивает эффективный отвод тепла, однако стоят такие радиаторы довольно дорого.

— Алюминий. Алюминий дешевле меди, однако его теплопроводность, а соответственно, и эффективность несколько ниже.

— Алюминий/медь. Комбинированная конструкция — как правило, из алюминия делается радиатор, а из меди — тепловые трубки. Это сочетание позволяет добиться хорошей эффективности без значительного роста стоимости.

Материал подложки

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Socket

Тип сокета — разъема для процессора — с которым (которыми) совместима соответствующая система охлаждения.

Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

Минимальные обороты

Наименьшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения. Указываются только для моделей, имеющих регулятор оборотов (см. ниже).

Чем ниже минимальные обороты (при том же максимуме) — тем шире диапазон регулировки скорости и тем сильнее можно замедлить вентилятор, когда высокая производительность не нужна (такое замедление позволяет снизить потребление энергии и уровень шума). С другой стороны, обширный диапазон соответствующим образом сказывается на стоимости.

Максимальные обороты

Наибольшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения; для моделей без регулятора оборотов (см. ниже) в данном пункте указывается штатная скорость вращения. В самых «медленных» современных вентиляторах максимальная скорость не превышает 1000 об/мин, в самых «быстрых» может составлять до 2500 об/мин и даже более .

Отметим, что данный параметр плотно связан с диаметром вентилятора (см. выше): чем меньше диаметр, тем выше должны быть обороты для достижения нужных значений воздушного потока. При этом скорость вращения напрямую влияет на уровень шума и вибраций. Поэтому считается, что нужный объем воздуха лучше всего обеспечивать крупными и сравнительно «медленными» вентиляторами; а «быстрые» небольшие модели имеет смысл применять там, где компактность имеет решающее значение. Если же сравнивать по скорости модели одинакового размера, то более высокие обороты положительно сказываются на производительности, однако повышают не только уровень шума, но также цену и энергопотребление.

Макс. воздушный поток

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».
Динамика цен
Cooler Master MasterAir MA410P часто сравнивают
Deepcool Maelstrom 120K часто сравнивают