Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /  Оперативная память
Оперативная память 
Популярные модели
GOODRAM DDR3 SO-DIMM
от 244 грн.
1 - 8 ГБ, DDR3, SO-DIMM, 1066 - 1600 МГц
AMD R7 Performance Edition DDR4
от 1 380 грн.
4 - 16 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 / 2400 МГц
G.Skill Aegis DDR4
от 2 454 грн.
8 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 3000 МГц
GOODRAM DDR3
от 509 грн.
2 - 16 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 / 1600 МГц
Team Group Elite DDR3
от 499 грн.
2 - 8 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 - 1866 МГц
Kingston HyperX Fury DDR4
от 1 443 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 2666 МГц
Crucial Ballistix Sport LT DDR4
от 1 508 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2400 / 2666 МГц
Corsair Vengeance LPX DDR4
от 1 422 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 3600 МГц
Kingston ValueRAM DDR4
от 1 444 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 2666 МГц
G.Skill Ripjaws V DDR4
от 3 318 грн.
8 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 3400 МГц
GOODRAM PLAY DDR3
от 959 грн.
4 - 16 ГБ, DDR3, DIMM, 1600 / 1866 МГц
Kingston HyperX Predator DDR4
от 2 927 грн.
8 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2400 - 3333 МГц
Crucial DDR3 SO-DIMM
от 450 грн.
2 - 16 ГБ, DDR3, SO-DIMM, 1333 - 1866 МГц
Kingston ValueRAM DDR3
от 517 грн.
2 - 24 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 / 1600 МГц

Cтатьи, обзоры, полезные советы

Отзывы о брендах из раздела оперативная память
Рейтинг брендов из раздела оперативной памяти составленный по отзывам и оценкам посетителей сайта
Рейтинг оперативной памяти (ноябрь)
Рейтинг оперативной памяти (ноябрь)
Рейтинг популярности оперативной памяти основан на комплексной статистике по проявленному интересу интернет-аудитории
Как собственноручно собрать компьютер: пошаговая инструкция
Как собственноручно собрать компьютер: пошаговая инструкция
Собрать ПК также просто, как конструктор LEGO
Второе дыхание: как проапгрейдить старый или маломощный ноутбук?
Второе дыхание: как проапгрейдить старый или маломощный ноутбук?
Апгрейд ноутбука — вовсе не трудное занятие и экономит уйму денег
Собираем бюджетный и флагманский игровой компьютер в 2017 году
Собираем бюджетный и флагманский игровой компьютер в 2017 году
Игровой ПК за $500 для 1080р и за $900 для 2K и 4K-разрешения
Как выбрать оперативную память для компьютера или ноутбука?
Как выбрать оперативную память для компьютера или ноутбука?
Народная пословица гласит: слишком много оперативной памяти не бывает
Собираем игровой ПК за $300 для WoT, CS:GO, Dota 2 и GTA V
Собираем игровой ПК за $300 для WoT, CS:GO, Dota 2 и GTA V
Билет в мир компьютерных игр стоит всего 300 долларов
Антикризисный апгрейд: собираем игровой ПК за $500 (второе полугодие 2017)
Антикризисный апгрейд: собираем игровой ПК за $500 (второе полугодие 2017)
Компьютер с шестиядерным процессором и игровой видеокартой — всего за 500 долларов

Оперативная память: характеристики, типы, виды

Объем памяти комплекта

Общий объём всех модулей комплекта оперативной памяти.

Кол-во планок в комплекте

Количество отдельных планок, входящих в комплект оперативной памяти. Одна планка занимает один слот на материнской плате, поэтому для установки всего комплекта количество свободных слотов должно быть равно количеству планок или больше его.
Если планок в комплекте чётное число, для них может быть предусмотрен режим парной работы. Такой режим значительно увеличивает скорость, однако поддерживается далеко не всеми моделями материнских плат, поэтому в каждом конкретном случае этот момент стоит уточнять отдельно.

Форм-фактор памяти

Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:

— DIMM (Dual In-Line Memory Module). Применяется в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.

— SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.

— FBDIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.

Тип памяти

— DDR (Double Data Rate SDRAM). Память с т.н. удвоенной скоростью передачи данных. В отличие от предшествующей ей обычной SDRAM, в DDR за один такт осуществляется не одна, а две операции передачи данных, что значительно увеличивает пропускную способность при той же частоте.

— DDR 2 (Double Data Rate 2 SDRAM). Второе поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных. Способна осуществлять вдвое больше операций по передаче данных за один такт, чем оригинальная DDR, т.е. четыре.

— DDR 3. Третье поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных. По сравнению с DDR 2 имеет более высокую скорость работы и меньшее энергопотребление, несовместима с ней.

— DDR4. Дальнейшее развитие стандарта DDR, пришедшее на смену DDR3. Предусматривает, в частности, повышение пропускной способности (в перспективе до 25,6 ГБ/с) и надёжности при снижении энергопотребления. Не совместим с DDR.

Тактовая частота

Максимальное количество операций с данными за единицу времени, производимое модулем памяти. Обычно выражается в мегагерцах, т.е. миллионах операций за секунду. Чем выше тактовая частота, тем выше скорость и надёжность работы памяти, особенно с играми и другими ресурсоёмкими приложениями; с другой стороны, более высокая тактовая частота означает большую стоимость, при прочих равных характеристиках.

Пропускная способность

Количество информации, которую модуль памяти может принять или передать за одну секунду. От пропускной способности напрямую зависит скорость работы памяти и, соответственно, цена на неё.

CAS-латентность

Под данным термином подразумевают время (точнее, количество циклов работы памяти), которое проходит от запроса процессора на чтение данных до предоставления доступа к первой из ячеек, содержащих выбранные данные. CAS-латентность является одним из таймингов (подробнее о них см п. «Схема таймингов памяти», там этот параметр обозначен как CL) — а значит, она влияет на быстродействие: чем ниже CAS, тем быстрее работает данный модуль памяти. Правда, это справедливо лишь для одной и той же тактовой частоты (подробнее см. там же).

Схема таймингов памяти

Тайминг — термин, обозначающий время, необходимое для выполнения какой-либо операции. Для понимания схемы таймингов нужно знать, что структурно оперативная память состоит из банков (от 2 до 8 на модуль), каждый из которых, в свою очередь, имеет строки и столбцы, подобно таблице; при обращении к памяти сначала выбирается банк, затем строка, затем столбец. Схема таймингов показывает время, за которое выполняются четыре основные операции при работе оперативной памяти, и обычно записывается четырьмя цифрами в формате CL-Trcd-Trp-Tras, где

CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;

Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;

Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.

Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.

Время в схеме таймингов измеряется в тактах, поэтому реальное быстродействие памяти зависит не только от схемы таймингов, но и от тактовой частоты. Например, память со схемой 8-8-8-24 и тактовой частотой 1600 МГц будет работать с такой же скоростью, что и память со схемой 4-4-4-12 и частотой 800 МГц — и в том, и в том случае схема таймингов, если её выраз...ить в наносекундах, будет составлять 5-5-5-15.

Рабочее напряжение

Штатное электрическое напряжение, необходимое для работы модулю памяти. При выборе памяти необходимо обратить внимание на то, чтобы соответствующее напряжение поддерживалось материнской платой.

Тип охлаждения

— Без охлаждения. Отсутствие каких-либо специальных приспособлений для охлаждения. Характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью.

— Пластина. При таком типе охлаждения микросхемы, расположенные на плате модуля памяти, прикрыты гладкой металлической пластиной, улучшающей теплоотвод.

— Радиатор. Элемент охлаждения, аналогичный пластине, однако имеющий не гладкую, а ребристую поверхность. Такая форма имеет большую площадь соприкосновения с воздухом, что увеличивает теплоотдачу и повышает эффективность охлаждения по сравнению с гладкой пластиной.

— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение, дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Является одной из наиболее эффективных на сегодняшний день схем охлаждения, применяется для комплектов памяти с высокой мощностью, обычно имеющих две или более планки.

— Водяное охлаждение. Возможность подключения модуля памяти к общему контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Наиболее производительный вариант, применяется для высокопроизводительных комплектов памяти с высоким тепловыделением. При этом такие модули часто могут работать и без подключения воды.

Высота планки

Размер планки памяти в высоту. Говоря о высоте, предполагают, что планка установлена вертикально в гнезде на материнской плате.

Помимо стандартной, модули памяти могут выпускаться в низкой высоте («low profile» и «very low profile»). Такие модели рассчитаны на корпуса, высота которых не позволяет применять полноразмерные планки; подобное часто встречается среди серверов, однако этим дело не ограничивается.

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Возможность разгона («оверклокинга»), то есть повышения производительности памяти по сравнению со штатными характеристиками за счёт особого режима её эксплуатации. Принадлежность комплекта к серии для разгона означает, что возможность оверклокинга изначально предусмотрена производителем и доступна для пользователей «легально» (то есть без использования инструментов программного или аппаратного взлома) и штатно (то есть является задокументированной функцией, на которую могут, в частности, распространяться условия гарантии).

— Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Эта технология была создана Intel для удобства разгона системы путём увеличения быстродействия RAM. Она предполагает наличие в модуле предустановленных профилей разгона, и при настройке от пользователя требуется лишь выбрать желаемый вариант из списка. Это не только избавляет от необходимости вручную выставлять отдельные параметры, но и снижает вероятность сбоев, т.к. профили проверены на стабильность работы. Стоит учитывать, что для использования XMP Вам потребуется не только память, но и материнская плата с поддержкой этой технологии.

— Поддержка AMP. Совместимость модуля памяти с технологией AMP. По основным особенностям данная технология полностью аналогична описанной выше XMP и отличается лишь создателем — в данном случае это компания AMD.

— Поддержка буферизаци...и (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

— Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.

— Поддержка EPP. EPP (Enhanced Performance Profiles) — технология для облегчения разгона («оверклокинга») памяти, разработанная совместно NVIDIA и Corsair. Технически она является модицикацией для SPD — области модуля памяти, которая отвечает за определение материнской платой параметров работы этой памяти. В стандартном SPD имеются пустые, неиспользуемые ячейки; EPP использует эти ячейки для записи специальных профилей разгона памяти. Это позволяет по желанию пользователя разогнать память, затратив на это минимум усилий. Для использования EPP необходимо, чтобы эту технологию поддерживала не только сама память, но и материнская плата, на которую она устанавливается.

— Совместимость с Mac. Возможность установки оперативной памяти на компьютеры, использующие аппаратную архитектуру Mac (на сегодняшний день это Macintosh и MacBook от Apple). Эта архитектура имеет значительные отличия от устройства остальных современных ПК и ноутбуков на потребительском рынке, из-за чего обычные модули оперативной памяти часто оказываются несовместимы с ней. Чаще всего совместимость с Mac означает, что память специально оптимизирована под использование в этих компьютерах, и производитель гарантирует её корректную работу; возможность установки в «обычные» ПК и ноутбуки при этом обычно не гарантируется (хотя и не исключается).

— Подсветка. Светодиодный элемент, предназначеный в первую очередь для эстетических целей. Такой тип видеокарты позволит выделить ваш ПК, что станет неоспоримым украшением для заядлых энтузиастов и геймерских ноутбуков. Стоит также учесть, что сам корпус должен иметь смотровое окно, иначе в данной функции не будет никакого смысла.
Пользователи также искали:
лучший чемодан
Подбор по параметрам
 
Цена
отдо грн.
Производители
Объем памяти
Форм-фактор
Тип
Тактовая частота
Планок в комплекте
Функции/возможности
CAS-латентность
Каталог оперативной памяти 2017 - новинки, хиты продаж, купить оперативная память.