Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /  Оперативная память
Оперативная память 
Популярные модели
Patriot Signature DDR3
от 423 грн.
2 - 8 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 / 1600 МГц
AMD R7 Performance Edition DDR4
от 1 099 грн.
4 - 16 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 2666 МГц
G.Skill Aegis DDR4
от 1 126 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 3000 МГц
Team Group Elite DDR3
от 451 грн.
2 - 8 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 - 1866 МГц
Kingston HyperX Fury DDR4
от 1 250 грн.
4 - 64 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 3466 МГц
Crucial Ballistix Sport LT DDR4
от 1 349 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2400 - 2666 МГц
Corsair Vengeance LPX DDR4
от 1 420 грн.
4 - 64 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 4600 МГц
Samsung DDR4
от 1 172 грн.
4 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 2666 МГц
AMD Entertainment Edition DDR3
от 468 грн.
2 - 8 ГБ, DDR3 / DDR2, DIMM, 800 / 1600 МГц
G.Skill Ripjaws V DDR4
от 2 400 грн.
8 - 64 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 4000 МГц
Kingston HyperX Predator DDR4
от 2 521 грн.
8 - 64 ГБ, DDR4, DIMM, 2400 - 3600 МГц
Kingston ValueRAM DDR3
от 563 грн.
2 - 24 ГБ, DDR3, DIMM, 1333 / 1600 МГц
GOODRAM Iridium X DDR4
от 1 395 грн.
4 - 16 ГБ, DDR4, DIMM, 2666 - 3200 МГц
Patriot Viper Elite DDR4
от 1 996 грн.
8 - 32 ГБ, DDR4, DIMM, 2133 - 2800 МГц
Возможно, вас заинтересует

Cтатьи, обзоры, полезные советы

Отзывы о брендах из раздела оперативная память
Рейтинг брендов из раздела оперативной памяти составленный по отзывам и оценкам посетителей сайта
Рейтинг оперативной памяти (август)
Рейтинг оперативной памяти (август)
Рейтинг популярности оперативной памяти основан на комплексной статистике по проявленному интересу интернет-аудитории
Антикризисный апгрейд: собираем игровой ПК за $500 (второе полугодие 2017)
Антикризисный апгрейд: собираем игровой ПК за $500 (второе полугодие 2017)
Компьютер с шестиядерным процессором и игровой видеокартой — всего за 500 долларов
Собираем игровой ПК из Б/У-деталей вдвое дешевле обычного
Собираем игровой ПК из Б/У-деталей вдвое дешевле обычного
Выгодно ли покупать компьютерные компоненты на интернет-барахолках?
Как собственноручно собрать компьютер: пошаговая инструкция
Как собственноручно собрать компьютер: пошаговая инструкция
Собрать ПК также просто, как конструктор LEGO
Собираем бюджетный игровой ПК за $400 в 2018 году
Собираем бюджетный игровой ПК за $400 в 2018 году
Дешевый компьютер для GTA 5, WoT, Dota 2, CSGO и «Ведьмак 3»
Второе дыхание: как проапгрейдить старый или маломощный ноутбук?
Второе дыхание: как проапгрейдить старый или маломощный ноутбук?
Апгрейд ноутбука — вовсе не трудное занятие и экономит уйму денег
Собираем бюджетный и флагманский игровой компьютер в 2017 году
Собираем бюджетный и флагманский игровой компьютер в 2017 году
Игровой ПК за $500 для 1080р и за $900 для 2K и 4K-разрешения

Оперативная память: характеристики, типы, виды

Объем памяти комплекта

Общий объем всех модулей комплекта оперативной памяти.

Зная этот параметр и количество планок в комплекте, можно оценить объем одной планки. Эта информация может пригодиться для оценки совместимости с конкретным ПК: любая материнская плата имеет ограничение на максимальный объем каждой отдельной планки.

Сейчас на рынке представлены комплекты с таким объем памяти: 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ.

Кол-во планок в комплекте

Количество отдельных планок, входящих в комплект оперативной памяти. Одна планка занимает один слот на материнской плате, поэтому для установки всего комплекта количество свободных слотов должно быть равно количеству планок или больше его.

Если планок в комплекте чётное число, для них может быть предусмотрен режим парной работы. Такой режим значительно увеличивает скорость, однако поддерживается далеко не всеми моделями материнских плат, поэтому в каждом конкретном случае этот момент стоит уточнять отдельно.

Сейчас на рынке представлены планки поставляемые в таком количестве: одной планкой, комплект из 2 шт, комплект из 4 шт, комплект из 8 шт.

Форм-фактор памяти

Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:

DIMM (Dual In-Line Memory Module). Применяется в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.

SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.

FBDIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.

Тип памяти

DDR (Double Data Rate SDRAM). Память с т.н. удвоенной скоростью передачи данных. В отличие от предшествующей ей обычной SDRAM, в DDR за один такт осуществляется не одна, а две операции передачи данных, что значительно увеличивает пропускную способность при той же частоте.

DDR 2 (Double Data Rate 2 SDRAM). Второе поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных. Способна осуществлять вдвое больше операций по передаче данных за один такт, чем оригинальная DDR, т.е. четыре.

DDR 3. Третье поколение оперативной памяти с удвоенной передачей данных. По сравнению с DDR 2 имеет более высокую скорость работы и меньшее энергопотребление, несовместима с ней.

DDR 4. Дальнейшее развитие стандарта DDR, пришедшее на смену DDR3. Предусматривает, в частности, повышение пропускной способности (в перспективе до 25,6 ГБ/с) и надёжности при снижении энергопотребления. Не совместим с DDR3.

Ранг памяти

Количество рангов, предусмотренное в планке памяти.

Рангом в данном случае называют один логический модуль — набор микросхем с общей разрядностью в 64 бита. Если рангов больше одного — это значит, что на одном физическом модуле реализовано несколько логических, а канал передачи данных они используют попеременно. Подобная конструкция используется для того, чтобы добиться больших объемов RAM при ограниченном количестве слотов под отдельные планки. При этом стоит сказать, что для бытовых компьютеров на ранг памяти можно не обращать особого внимания — точнее, для них вполне достаточно одноранговых модулей. А вот для серверов и мощных рабочих станций выпускаются двух-, четырех- и даже восьмиранговые решения.

Отметим, что при прочих равных большее число рангов позволяет добиться больших объемов, однако требует большей вычислительной мощности и повышает нагрузку на систему.

Тактовая частота

Тактовая частота модуля оперативной памяти.

Чем выше данный показатель — тем быстрее работает «оперативка», при прочих равных, тем выше ее эффективность в играх и других ресурсоемких приложениях. С другой стороны, высокая тактовая частота соответствующим образом сказывается на стоимости. Кроме того, для использования всех возможностей памяти соответствующую частоту должна поддерживать материнская плата, к которой подключен модуль.

Сейчас на рынке представлены модули оперативной памяти с такой частотой: до 1333 МГц, 1333 – 1600 МГц, 1866 – 2000 МГц, 2133 – 2400 МГц, 2666 – 3200 МГц, 3300 – 3733 МГц и больше 3800 МГц.

Пропускная способность

Количество информации, которую модуль памяти может принять или передать за одну секунду. От пропускной способности напрямую зависит скорость работы памяти и, соответственно, цена на неё.

CAS-латентность

Под данным термином подразумевают время (точнее, количество циклов работы памяти), которое проходит от запроса процессора на чтение данных до предоставления доступа к первой из ячеек, содержащих выбранные данные. CAS-латентность является одним из таймингов (подробнее о них см п. «Схема таймингов памяти», там этот параметр обозначен как CL) — а значит, она влияет на быстродействие: чем ниже CAS, тем быстрее работает данный модуль памяти. Правда, это справедливо лишь для одной и той же тактовой частоты (подробнее см. там же).

Сейчас на рынке представлены модули памяти с такими значениями CAS-латентности: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19.

Схема таймингов памяти

Тайминг — термин, обозначающий время, необходимое для выполнения какой-либо операции. Для понимания схемы таймингов нужно знать, что структурно оперативная память состоит из банков (от 2 до 8 на модуль), каждый из которых, в свою очередь, имеет строки и столбцы, подобно таблице; при обращении к памяти сначала выбирается банк, затем строка, затем столбец. Схема таймингов показывает время, за которое выполняются четыре основные операции при работе оперативной памяти, и обычно записывается четырьмя цифрами в формате CL-Trcd-Trp-Tras, где

CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;

Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;

Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.

Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.

Время в схеме таймингов измеряется в тактах, поэтому реальное быстродействие памяти зависит не только от схемы таймингов, но и от тактовой частоты. Например, память со схемой 8-8-8-24 и тактовой частотой 1600 МГц будет работать с такой же скоростью, что и память со схемой 4-4-4-12 и частотой 800 МГц — и в том, и в том случае схема таймингов, если её выраз...ить в наносекундах, будет составлять 5-5-5-15.

Рабочее напряжение

Штатное электрическое напряжение, необходимое для работы модулю памяти. При выборе памяти необходимо обратить внимание на то, чтобы соответствующее напряжение поддерживалось материнской платой.

Тип охлаждения

Без охлаждения. Отсутствие каких-либо специальных приспособлений для охлаждения. Характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью.

— Радиатор. Элемент охлаждения, аналогичный пластине, однако имеющий не гладкую, а ребристую поверхность. Такая форма имеет большую площадь соприкосновения с воздухом, что увеличивает теплоотдачу и повышает эффективность охлаждения по сравнению с гладкой пластиной.

— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение, дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Является одной из наиболее эффективных на сегодняшний день схем охлаждения, применяется для комплектов памяти с высокой мощностью, обычно имеющих две или более планки.

— Водяное охлаждение. Возможность подключения модуля памяти к общему контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Наиболее производительный вариант, применяется для высокопроизводительных комплектов памяти с высоким тепловыделением. При этом такие модули часто могут работать и без подключения воды.

Высота планки

Размер планки памяти в высоту; высота в данном случае — это то, насколько планка выступает из материнской платы.

По данному параметру выделяют два основных варианта: модули со стандартной и низкой высотой («low profile» и «very low profile»). Первая разновидность рассчитана на обычные настольные ПК, вторая — на компактные корпуса, в которых места сравнительно немного (в частности, мультимедийные HTPC-системы и некоторые модели серверов).

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Принадлежность к подобной серии означает, что производитель изначально предусмотрел в модуле возможность разгона («оверклокинга») — то есть повышения производительности за счет изменения параметров работы, в частности, увеличения рабочего напряжения и тактовой частоты. «Разогнать» можно и обычную память, не относящуюся к оверклокерской — однако это сложно и чревато сбоями, вплоть до полного перегорания схем, тогда как в специализированных сериях разгон является документированной функцией, реализуется быстро и просто, к тому же чаще всего покрывается гарантией.

Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Данная технология, созданная компанией Intel, применяется для разгона (см. соответствующий пункт). Ее ключевой принцип заключается в том, что в модуле памяти записаны определенные профили разгона — наборы настроек, проверенные на стабильность работы; и вместо того, чтобы вручную выставлять отдельные параметры, пользователю достаточно выбрать один из профилей. Это упрощает настройку системы и в то же время повышает ее надежность при разгоне. Однако стоит учитывать, что для использования XMP ее должна поддерживать не только память, но и материнская плата.

— Поддержка AMP. Совместимость модуля памяти с технологией AMP. По основным особенностям данная технология полностью аналогична описанной выше XMP и отличается лишь создателем — в данном случае это компания AMD.

Поддержка буферизации (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.

Совместимость с Mac. Возможность установки оперативной памяти на компьютеры, использующие аппаратную архитектуру Mac (на сегодняшний день это Macintosh и MacBook от Apple). Эта архитектура имеет значительные отличия от устройства остальных современных ПК и ноутбуков на потребительском рынке, из-за чего обычные модули оперативной памяти часто оказываются несовместимы с ней. Чаще всего совместимость с Mac означает, что память специально оптимизирована под использование в этих компьютерах, и производитель гарантирует её корректную работу; возможность установки в «обычные» ПК и ноутбуки при этом обычно не гарантируется (хотя и не исключается).

Подсветка. Декоративная подсветка, обычно при помощи светодиодов. На функционал модуля памяти не влияет, однако придает ему яркий и необычный внешний вид, что ценят любители внешнего тюнинга компьютеров. Разумеется, чтобы эту подсветку было видно, корпус должен иметь как минимум смотровое окно, а в идеале — полностью прозрачную стенку.

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в модуле памяти с подсветкой (см. «Дополнительно»).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку памяти с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, процессора, видеокарты, корпуса, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Пользователи также искали:
лучший чемодан
Подбор по параметрам
 
Цена
отдо грн.
Производители
Объем памяти (общий)
Форм-фактор
Тип
Тактовая частота
Ранг памяти
Планок в комплекте
Функции/возможности
CAS-латентность
Каталог оперативной памяти 2018 - новинки, хиты продаж, купить оперативная память.