Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX vs Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX

Добавить в сравнение
Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX
Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX
Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOXIntel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX
от 11 541 грн.
Товар устарел
Сравнить цены 2
Отзывы
0
0
24
ТОП продавцы
Главное
Восемь потоков. Авторазгон. Возможность ручного разгона.
Восемь виртуальных ядер. Авторазгон и дополнительный ручной разгон. Мощная интегрированная графика.
СерияCore i7Core i7
Кодовое названиеKaby Lake-XKaby Lake
Разъем (Socket)Intel LGA 2066Intel LGA 1151
Техпроцесс14 нм14 нм
КомплектацияBOX (без кулера)BOX (без кулера)
Ядра и потоки
Кол-во ядер4 cores4 cores
Кол-во потоков8 threads8 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота4.3 ГГц4.2 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.5 ГГц4.5 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1256 КБ256 КБ
Кэш 2-го уровня L21024 КБ1024 КБ
Кэш 3-го уровня L38 МБ8 МБ
Характеристики
Модель IGPотсутствуетHD Graphics 630
Частота системной шины8 ГТ/с8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP)112 Вт91 Вт
Поддержка инструкций
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, HT, TBT 2.0/
MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, HT, VT-x, TBT 2.0, TXT, TSX, MPX, SGX/
Множитель4342
Свободный множитель
Поддержка PCI Express3.0
Макс. рабочая температура100 °С
Тест Passmark CPU Mark9940 балл(ов)12036 балл(ов)
Тест Geekbench 428205 балл(ов)29635 балл(ов)
Тест Cinebench R15988 балл(ов)963 балл(ов)
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ64 ГБ64 ГБ
Макс. частота DDR31600 МГц
Макс. частота DDR42666 МГц2400 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogмай 2017январь 2017

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael и Zen4 Phoenix.

Разъем (Socket)

Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно

Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 и 1700.

В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Модель IGP

Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.

Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.

В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.

Тепловыделение (TDP)

Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.

Поддержка инструкций

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.

Множитель

Коэффициент, на основании которого выводится значение тактовой частоты процессора. Последняя вычисляется путём умножения множителя на частоту системной шины (см. Частота системной шины). Например при частоте системной шины 533 МГц и множителе 4 тактовая частота процессора будет составлять приблизительно 2,1 ГГц.

Поддержка PCI Express

Универсальный интерфейс для подключения внутренней периферии. На практике же поддерживаемая скорость передачи данных может быть разной — в зависимости от версии интерфейса и числа линий (каналов передачи данных). Версия 3.0 обладает скоростью передачи данных 8 GT/s (Гигатранзакций/с), PCI-E 4.0 удвоена — с 8 до 16 GT/s, а 5.0 — до 64 GT/s.

Макс. рабочая температура

Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу — при нагреве выше этой температуры большинство современных процессоров отключаются, дабы избежать неприятных последствий перегрева (вплоть до сгорания чипа). Чем выше максимальная рабочая температура — тем менее процессор требователен к системе охлаждения, однако мощность охлаждения в любом случае не должна быть ниже TDP (см. Тепловыделение (TDP)).
Динамика цен
Intel Core i7 Kaby Lake-X часто сравнивают
Intel Core i7 Kaby Lake часто сравнивают