Сравнение Asus H110M-K vs Asus M5A78L-M LX3

Тип сокета (разъёма для процессора), которым оснащена материнская плата. Различным моделям процессоров соответствуют различные типы сокетов, и перед покупкой материнской платы стоит отдельно уточнить, соответствует ли тип разъёма на ней типу разъёма для желаемого процессора.

Соответственно, производители материнских плат представляют платформы для актуальных процессоров: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.

И AMD: AM4, AM5, TR4 / TRX4.

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связ...ывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Модель южного моста, установленного в материнской плате.

Этот компонент «материнки» является одной из составляющих частей чипсета. Подробнее о чипсете см. выше; здесь же отметим, что южный мост отвечает за взаимодействие материнской платы с периферийными устройствами: платами расширения (звуковыми, сетевыми), накопителями, внешней USB-периферией и т.п. Зная название этого модуля, при необходимости можно легко найти подробные данные о его характеристиках и возможностях. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Наличие в материнской плате прошивки UEFI BIOS.

Такая прошивка обычно сочетается с одним из классических «биосов» (см. BIOS). Фактически она представляет собой дополнительную надстройку, которая расширяет возможности BIOS и делает его более удобным в управлении. По некоторым возможностям UEFI приближается к полноценной операционной системе: она имеет удобный и понятный даже для не-специалиста графический интерфейс, поддерживает управление мышкой, оснащена обширным набором инструментов, а в некоторых версиях есть даже возможность выхода в Интернет. Кроме того, эта прошивка учитывает все особенности современного компьютерного «железа» — в том числе появившиеся недавно и не охваченные в более ранних, традиционных «биосах».

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR3, предусмотренное в материнской плате.

DDR3 — третье поколение оперативной памяти с так называемой удвоенной передачей данных. Некоторое время назад этот стандарт был самым популярным в компьютерной технике, однако сейчас он все больше уступает позиции более новому и совершенному DDR4. Тем не менее, платы под DDR3 все еще встречаются в продаже; они могут иметь 2, 4, а то и 6 и больше слотов для такой памяти.

Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.

DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет 2 или 4, реже — 6 и более.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.