Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Оперативна пам'ять

Порівняння HyperX Fury Black DDR4 2x8Gb HX426C16FB3K2/16 vs Corsair Vengeance RGB Pro DDR4 2x8Gb CMW16GX4M2A2666C16

Додати до порівняння
HyperX Fury Black DDR4 2x8Gb HX426C16FB3K2/16
Corsair Vengeance RGB Pro DDR4 2x8Gb CMW16GX4M2A2666C16
HyperX Fury Black DDR4 2x8Gb HX426C16FB3K2/16Corsair Vengeance RGB Pro DDR4 2x8Gb CMW16GX4M2A2666C16
від 4 210 грн.
Товар застарів
Порівняти ціни 2
Відгуки
0
0
0
2
ТОП продавці
Головне
Розгін до 3466 МГц. Компактні радіатори.
Об'єм пам'яті комплекту16 ГБ16 ГБ
Кількість планок у комплекті2 шт2 шт
Форм-фактор пам'ятіDIMMDIMM
Тип пам’ятіDDR4DDR4
Ранг пам'ятіоднорангова
Характеристики
Тактова частота2666 МГц2666 МГц
Пропускна здатність21300 МБ/с21300 МБ/с
CAS-латентністьCL16CL16
Схема таймінгів пам'яті16-18-1816-18-18-35
Робоча напруга1.2 В1.2 В
Тип охолодженнярадіаторрадіатор
Профіль планкистандартнийстандартний
Висота планки34.1 мм50.8 мм
Додатково
серія для розгону (overclocking)
підтримка XMP
 
серія для розгону (overclocking)
підтримка XMP
підсвічування
Синхронізація підсвіткиCorsair iCUE
Колір корпусу
Дата додавання на E-Katalogвересень 2019червень 2018

Ранг пам'яті

Кількість рангів, передбачена в планці пам'яті.

Рангом в даному разі називають один логічний модуль — набір мікросхем із загальною розрядністю 64 біта. Якщо кількість рангів більше одного — це означає, що на одному фізичному модулі реалізовано декілька логічних, а канал передачі даних вони використовують поперемінно. Подібна конструкція використовується для того, щоб досягти більших об'ємів RAM при обмеженій кількості слотів під окремі планки. При цьому варто сказати, що для побутових комп'ютерів на ранг пам'яті можна не звертати особливої уваги — точніше, для них цілком достатньо однорангових модулів. А ось для потужних серверів і робочих станцій випускаються двох-, чотири- і навіть восьмирангові рішення.

Зазначимо, що за інших рівних умов більше число рангів дає змогу досягти більших об'ємів, однак потребує більшої обчислювальної потужності і підвищує навантаження на систему.

Схема таймінгів пам'яті

Таймінг — термін, що позначає час, необхідний для виконання якої-небудь операції. Для розуміння схеми таймінгів потрібно знати, що структурно оперативна пам'ять складається з банків (від 2 до 8 на модуль), кожен з яких, зі свого боку, має рядки і стовпці, подібно таблиці; при зверненні до пам'яті спочатку вибирається банк, потім рядок, потім стовпець. Схема таймінгів показує час, за який виконуються чотири основні операції під час роботи оперативної пам'яті, і зазвичай записується чотирма цифрами у форматі CL-Trcd-Trp-Tras, де

CL — мінімальна затримка між отриманням команди на читання даних і початком їх передачі;

Trcd — мінімальний час між вибором рядка і вибором стовпця в ній;

Trp — мінімальний час для закриття рядка, тобто затримка між подачею сигналу і фактичним закриттям. За один раз може бути відкрита тільки одна рядок банку; перш ніж відкрити наступний рядок, необхідно закрити попередню.

Tras — мінімальний час активності рядка, іншими словами — найменший час, через яке рядку можна подати команду на закриття після її відкриття.

Час в схемі таймінгів вимірюється в тактах, тому реальна швидкодія пам'яті залежить не тільки від схеми таймінгів, але і від тактової частоти. Наприклад, пам'ять зі схемою 8-8-8-24 і тактовою частотою 1600 МГц буде працювати з такою ж швидкістю, що і пам'ять зі схемою 4-4-4-12 і частотою 800 МГц — і в тому, і в тому випадку схема таймінгів, якщо її виразити в наносекундах,...буде становити 5-5-5-15.

Додатково

— Серія для розгону (overclocking). Приналежність до подібної серії означає, що виробник першопочатково передбачив у модулі можливість розгону («оверклокінгу») — тобто підвищення продуктивності за рахунок зміни параметрів роботи, зокрема, збільшення робочої напруги і тактової частоти. «Розігнати» можна і звичайну пам'ять, що не належить до оверклокерської — проте це складно і загрожує збоями, аж до повного перегорання схем, тоді як в спеціалізованих серіях розгін є документованою функцією, що реалізується швидко і просто, до того ж найчастіше покривається гарантією.

Підтримка XMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією XMP. Дана технологія, створена компанією Intel, застосовується для розгону (див. відповідний пункт). Її ключовий принцип полягає в тому, що у модулі пам'яті записані певні профілі розгону — набори налаштувань, перевірені на стабільність роботи; та замість того, щоб вручну виставляти окремі параметри, користувачеві досить вибрати один із профілів. Це спрощує налаштування системи і водночас підвищує її надійність при розгоні. Однак варто враховувати, що для використання XMP її повинна підтримувати не тільки пам'ять, але і материнська плата.

— Підтримка AMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією AMP. За основними особливостями дана технологія повністю аналогічна описаній вище XMP і відрізняється лише творцем — в даному разі це...компанія AMD.

Підтримка EXPO. Сумісність модуля пам'яті з технологією EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Її створили в компанії AMD спеціально для розгону планок DDR5 у складі систем Ryzen 7000. За своєю суттю, це заводський набір профілів оперативної пам'яті, який спрощує розгін «оперативки». Використання технології дає змогу підвищити продуктивність в іграх приблизно на 11% при роздільній здатності зображення, що транслюється, Full HD.

Підтримка буферизації (Registered). Наявність у модуля пам'яті так званого буфера — розділу для швидкого збереження даних, що надійшли, — між контролером пам'яті (керуючим пристроєм) і власне чипами (запам'ятовуючими пристроями). Така схема знижує навантаження на контролер, за рахунок чого досягається більш висока надійність; з іншого боку, буферизовані модулі мають злегка знижену швидкодію внаслідок затримки при передачі інформації через буфер. Буферизована пам'ять застосовується в основному в серверних системах і характеризується високою вартістю. При виборі пам'яті варто враховувати, що в одній системі може використовуватися або тільки буферизована, або тільки небуферизована пам'ять; поєднати ці два типи пам'яті неможливо.

Підтримка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технологія, що дає можливість виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними. Для використання ECC необхідно, щоб вона підтримувалася не тільки модулем пам'яті, але і материнською платою; в основному така підтримка застосовується в серверах, проте зустрічається і в «материнках» для звичайних десктопів.

Підсвічування. Декоративне підсвічування, зазвичай за допомогою світлодіодів. На функціонал модуля пам'яті не впливає, проте надає йому яскравого і незвичайного зовнішнього вигляду, що цінують любителі зовнішнього тюнінгу комп'ютерів. Зрозуміло, щоб це підсвічування було видно, корпус повинен мати як мінімум оглядове вікно, а в ідеалі — повністю прозору стінку.

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в модулі пам'яті з підсвічуванням (див. «Додатково»).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування пам'яті з підсвічуванням інших компонентів системи — материнської плати, процесора, відеокарти, корпуси, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки цьому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника. Втім, існує чимало модулів пам'яті формату multi compatibility — тобто здатних працювати відразу з декількома технологіями підсвічування. Зазвичай, така пам'ять випускається виробниками, у яких своїх технологій підсвічування немає; конкретний список сумісних технологій варто уточнювати окремо.
Динаміка цін
HyperX Fury Black DDR4 2x8Gb часто порівнюють