Порівняння A-Data Elite SE880 AELI-SE880-500GCGY 500 ГБ vs A-Data SE800 ASE800-512GU32G2-CBL 512 ГБ

Номінальна ємність накопичувача. Цей параметр безпосередньо визначає не тільки кількість даних, яка може поміститися на пристрій, але і його вартість; багато моделей SSD навіть випускаються в декількох версіях, що розрізняються по місткості. Тому при виборі варто враховувати реальні потреби та особливості застосування — інакше можна переплатити значну суму за не потрібні на практиці об'єми.

Що стосується фактичних значень, то ємність 120 ГБ і нижче в наш час вважається невеликою. Сюди ж можна прирівняти і SSD на 240 ГБ. Середніми значення вже вважаються 500 ГБ, підвищеними - 1 ТБ (в діапазон до яких потрапляють SSD на 400 і 800 ГБ). А найбільш ємні сучасні SSD вміщають 2 TБ, 4 TБ і навіть більше.

Форм-фактор, в якому виконаний накопичувач. Ця характеристика визначає розміри і форму модуля, а в багатьох випадках — ще й інтерфейс підключення. При цьому варто зазначити, що для зовнішніх SSD (див. «Тип») форм-фактор є другорядним параметром, від нього залежать лише загальні габарити корпуса (і то дуже приблизно). Тому звертати увагу на цей момент варто насамперед при виборі внутрішнього SSD — такий накопичувач повинен відповідати форм-фактору посадкового місця під нього, інакше нормальна установка буде неможливою.

Ось деякі найбільш популярні варіанти:

— 2,5". Один з найпоширеніших форм-факторів для внутрішніх SSD. Першопочатково накопичувачі на 2,5" застосовувалися в ноутбуках, однак у наш час відповідні слоти зустрічаються і в більшості настільних ПК. В будь-якому випадку, модулі цього форм-фактора можуть встановлюватися різними способами: одні кріпляться в окремі гнізда аналогічно жорстким дискам, інші (під інтерфейс U. 2, див. «Роз'єм») вставляються прямо в роз'єми материнських плат.

— M. 2. Форм-фактор, який застосовується в основному в висококласних внутрішніх накопичувачах, що поєднують в собі мініатюрні розміри і значні обсяги. Використовує власний стандартний роз'єм підключення, тому цей роз'єм в характеристиках окремо не вказується. Варто враховувати, що стандарт M. 2 поєднує в собі відразу два формату передачі даних — SATA і PCI-E, і накопичувачем зазвичай підтр...имується тільки один з них; докладніше див. «Інтерфейс M. 2». В будь-якому випадку, завдяки невеликим габаритам подібні модулі підходять як для настольних ПК, так і для ноутбуків.

— mini-SATA (mSATA). Мініатюрний форм-фактор внутрішніх накопичувачів, ідейний попередник M. 2. Першопочатково розроблявся для нетбуків і ультракомпактних лептопів, однак у наш час можна зустріти і настільні ПК з роз'ємами mSATA на материнських платах. Втім, у зв'язку з появою і розвитком більш прогресивних варіантів цей форм-фактор поступово виходить з вживання.

— PCI-E карта (HHHL). Накопичувачі, виконані у вигляді плат розширення і підключаються в слоти PCI-E (так само, як зовнішні відеокарти, звукові плати тощо). Маркування HHHL означає половинну довжину і половинну висоту — таким чином, подібні модулі підходять не тільки для повнорозмірних ПК, але і для більш компактних систем — наприклад, неттопів і навіть деяких ноутбуків. Інтерфейс PCI-E дозволяє досягти хороших швидкостей обміну даними, до того ж саме через нього реалізується NVMe (див. нижче). З іншого боку, ці можливості доступні і в більш досконалих і компактних форм-факторах, зокрема M. 2. Тому SSD-модулів у форматі карт PCI-E у наш час на ринку небагато.

— 1,8". Форм-фактор мініатюрних накопичувачів, першопочатково створений для ультракомпактних ноутбуків. Втім, у наш час SSD-модулі цього формату можна зустріти вкрай рідко, причому це в основному зовнішні моделі. Це пов'язано з появою більш зручних і досконалих форм-факторів для внутрішнього застосування, таких, як описаний вище M. 2.

— 3,5". Найбільший форм-фактор сучасних SSD-накопичувачів — розмір такого модуля можна порівняти з традиційним жорстким диском для настільного ПК. У наш час практично вийшов з ужитку в зв'язку з громіздкістю і відсутністю будь-яких помітних переваг перед більш мініатюрними рішеннями.

Роз'єм (роз'єм) підключення, що використовуваний (використовуються) в накопичувачі. Зазначимо, що для зовнішніх моделей тут, як правило, вказується роз'єм на корпусі самого накопичувача; можливість підключення до того чи іншого гнізда на ПК (або іншому пристрої) залежить переважно від наявності відповідних кабелів. Виняток становлять моделі з незнімним дротом — у них йдеться про штекер на такому дроті.

У деяких форм-факторах, наприклад, M.2, використовуваний власний стандартний роз'єм, тому для таких моделей цей параметр не уточнюється. В інших випадках роз'єми можна умовно розділити на зовнішні і внутрішні — залежно від типу накопичувачів (див. вище). У внутрішніх модулях, крім того ж M.2, можна зустріти інтерфейси SATA 3, U.2 та SAS. Зовнішні пристрої використовують в основному різні види USB - класичний роз'єм USB (версії 3.2 gen1 або 3.2 gen2) або USB З (версії 3.2 gen1, 3.2 gen2, 3.2 gen2x2 або USB4). З іншого боку, зустрічаються рішення з інтерфейсом Thunderbolt (зазвичай версій v2 чи v3). Розглянемо ці варіанти докладніше:

- SATA 3. Третя версія інтерфейсу SATA, що забезпечує швидкість передачі...даних до 5,9 Гбіт/с (близько 600 МБ/с). За мірками SSD така швидкість є невисокою, оскільки SATA спочатку розроблявся під жорсткі диски і не передбачав використання швидкодіючої пам'яті. Тому подібне підключення можна зустріти переважно у бюджетних та застарілих внутрішніх накопичувачах.

- SAS. Стандарт, створений як високопродуктивне з'єднання для серверних систем. Незважаючи на появу більше сучасних інтерфейсів, все ще зустрічається і в наш час. Забезпечує швидкість передачі даних до 22,5 Гбіт/с (2,8 ГБ/с) залежно від версії.

- U.2. Роз'єм, спеціально створений для висококласних внутрішніх накопичувачів у форм-факторі 2,5", переважно серверного призначення. Власне, U.2 - це назва спеціалізованого форм-фактора (2,5", висота 15 мм), а роз'єм формально називається SFF- 8639. Підключаються такі модулі аналогічно до плат розширення PCI-E (по цій же шині), проте мають більше мініатюрні розміри і допускають гарячу заміну.

- U.3. Трихинтерфейсний роз'єм підключення, створений на базі специфікації U.2 (див. відповідний пункт) та використовує аналогічний конектор SFF-8639. Роз'єм U.3 об'єднує інтерфейси SAS, SATA і NVMe в одному контролері, що дає змогу підключати різні типи накопичувачів через той самий слот. У U.3 передбачені окремі контакти визначення конкретного типу дисків. Специфікацію створили для внутрішніх накопичувачів форм-фактора 2.5". Такі модулі мають мініатюрні розміри, допускають гарячу заміну, підтримують зовнішні керуючі імпульси.

- USB 3.2 gen1. Традиційний повнорозмірний роз'єм USB, що відповідає версії 3.2 gen1. Ця версія (раніше відома як 3.1 gen1 чи 3.0) забезпечує швидкість передачі до 4,8 Гбіт/с. Вона сумісна з іншими стандартами USB, хіба що швидкість підключення буде обмежена найповільнішою версією.

- USB 3.2 gen2. Традиційний повнорозмірний роз'єм USB, що відповідає версії 3.2 gen2 (раніше відома як 3.1 gen2 або просто 3.1). Працює на швидкостях до 10 Гбіт/с, в іншому за ключовими особливостями аналогічний до описаного вище USB 3.2 gen1

- USB З 3.2 gen1. Роз'єм типу USB З, який підтримує версію підключення 3.2 gen1. Нагадаємо, ця версія дає змогу досягти швидкості до 4,8 Гбіт/с. А USB З - відносно новий тип USB-роз'єму, що має невеликі розміри (трохи більше microUSB), симетричну овальну форму та двосторонню конструкцію. Він особливо зручний для зовнішніх SSD з урахуванням того, що такі накопичувачі робляться більше мініатюрними.

- USB З 3.2 gen2. Роз'єм типу USB З, що підтримує версію підключення 3.2 gen2 - зі швидкістю передачі даних до 10 Гбіт/с. Втім, такій накопичувач зможе працювати і з повільнішими USB-портами — хіба швидкість буде обмежена можливостями такого порту. Докладніше про сам роз'єм USB З див.

- USB З 3.2 gen2x2. Роз'єм типу USB З, який підтримує версію підключення 3.2 gen2x2. Детальніше про сам роз'єм див. вище; а версія 3.2 gen 2x2 (раніше відома як USB 3.2) дає змогу досягти швидкостей до 20 Гбіт/с - тобто вдвічі вище, ніж в оригінальній 3.2 gen 2, звідси і назва. Також варто відзначити, що ця версія реалізується тільки через роз'єм USB З і не застосовується в портах більше ранніх стандартів.



- USB4. Високошвидкісна ревізія інтерфейсу USB, що використовує лише симетричні роз'єми типу USB type З. Дозволяє домогтися швидкостей передачі на рівні до 40 Гбіт/с (залежно від технологій і стандартів, реалізованих у конкретному порту). Інтерфейс може підтримувати Thunderbolt v3 і v4, також має зворотну сумісність з попередніми специфікаціями USB, хіба що для пристроїв з повнорозмірним штекером USB A буде потрібно адаптер.

Тип основної пам'яті накопичувача визначає особливості розподілу інформації по апаратних комірках і фізичні особливості самих комірок.

— MLC. Пам'ять Multi Level Cell на основі багатоярусних комірок, кожна з яких містить кілька рівнів сигналу. В осередках пам'яті MLC зберігається по 2 біта інформації. Має оптимальні показники надійності, енергоспоживання і продуктивності. До недавніх пір технологія була популярна в SSD-модулях початкового і середнього рівня, зараз вона поступово витісняється більше досконалими варіантами на зразок TLC або 3D MLC.

— TLC. Еволюція технології MLC. Один елемент флеш-пам'яті Triple Level Cell може зберігати 3 біта інформації. Подібна щільність запису дещо збільшує ймовірність виникнення помилок в порівнянні з MLC, крім того, TLC-пам'ять вважається менш довговічною. Позитивною рисою характеру даної технології є доступна вартість, а для підвищення надійності в SSD-накопичувачах з TLC-пам'яттю можуть застосовуватися різні конструктивні хитрощі.

— 3D NAND. У структурі 3D NAND кілька шарів комірок пам'яті розміщуються вертикально, а між ними організовані взаємозв'язки. Завдяки цьому забезпечується велика ємність сховища без нарощування фізичних розмірів накопичувача та підвищується продуктивність роботи пам'яті за рахунок більш коротких з'єднань кожної комірки пам'яті. У SSD-накопичувачах пам'ять 3D NAND може викор...истовувати чипи MLC, TLC або QLC - докладніше про них повідомлено у відповідних пунктах.

— 3D MLC NAND. MLC-пам'ять багатошарової структури – її комірки розміщуються на платі не в один рівень, а в кілька «поверхів». Як результат, виробники досягли підвищення місткості накопичувачів без помітного збільшення габаритів. Також для пам'яті 3D MLC NAND характерні більш високі показники надійності, ніж в оригінальній MLC (див. відповідний пункт), при меншій вартості виробництва.

— 3D TLC NAND. «Тривимірна» модифікація технології TLC (див. відповідний пункт) з розміщенням комірок пам'яті на платі в кілька шарів. Подібне компонування дає змогу досягти більш високої ємності при менших розмірах самих накопичувачів. У виробництві така пам'ять простіше і дешевше одношарової.

— 3D QLC NAND. Тип-флеш пам'яті з чотирирівневими осередками (Quad Level Cell), що передбачає по 4 біта даних в кожній клітині. Технологія покликана зробити SSD з великими об'ємами масово доступними і остаточно відправити традиційні HDD у відставку. У конфігурації 3D QLC NAND пам'ять будується за «багатоповерховою» схемою з розміщенням комірок на платі в кілька шарів. «Тривимірна» структура здешевлює виробництво модулів пам'яті і дає змогу збільшити об'єм накопичувачів без шкоди для їх масогабаритної складової.

— 3D XPoint. Принципово новий тип пам'яті, що кардинально відрізняється від традиційного NAND. У таких накопичувачах комірки пам'яті і селектори розташовуються на перетинах перпендикулярних рядів провідних доріжок. Механізм запису інформації в комірки базується на зміні опору матеріалу без використання транзисторів. Пам'ять 3D XPoint є простою і недорогою у виробництві, до того ж вона забезпечує набагато більш високі показники швидкості і довговічності. Приставка «3D» в назві технології свідчить про те, що комірки на кристалі розміщуються в кілька шарів. Перше покоління 3D XPoint отримало двошарову структуру і виконане по 20-нанометровому техпроцесу.

Найбільша швидкість в режимі запису характеризує швидкість, з якою модуль може приймати інформацію з підключеного комп'ютера (або іншого зовнішнього пристрою). Ця швидкість обмежується як інтерфейс підключення (див. «Роз'єм»), так і особливостями будови самого SSD.

Найбільша швидкість обміну даними з комп'ютером (або іншим зовнішнім пристроєм), яку накопичувач може забезпечити в режимі зчитування; простіше кажучи — найбільша швидкість виведення інформації з накопичувача на зовнішній пристрій. Ця швидкість обмежується як інтерфейс підключення (див. «Роз'єм»), так і особливостями будови самого SSD. Її значення можуть варіюватися від 100 – 500 МБ/с в найбільш повільних моделях до 3 Гб/с і вище в самих прогресивних.

Гарантія виробника, передбачена для даної моделі.

Фактично це мінімальний термін служби, обіцяний виробником за умови дотримання правил експлуатації. Найчастіше фактичний термін служби пристрою виявляється помітно довше гарантованого. Однак варто враховувати, що гарантія нерідко передбачає додаткові умови — наприклад, «[стільки-то років] або до вичерпання TBW» (докладніше про TBW див. вище).

Конкретні терміни гарантії можуть бути різними навіть у схожих накопичувачів одного виробника. Найпопулярніші варіанти — 3 роки і 5 років, однак зустрічаються й інші цифри — до 10 років у найбільш дорогих і висококласних моделях.

Наявність у накопичувачі посиленого захисту від ударів і струсів.

SSD-модулі самі по собі досить стійкі до ударів; ця ж особливість вказується в тому випадку, якщо накопичувач спеціально посилений в розрахунку на те, щоб максимально протистояти падінь і інших «неприємностей». Ударостійкий корпус актуальне насамперед для зовнішніх моделей (див. «Тип»).

Відповідність диска стандарту захисту MIL-STD-810.

Першопочатково – це набір специфікацій, який встановлює певні рівні захисту електрообладнання від факторів зовнішнього середовища. Стандарт розроблявся з метою перевірки військового обладнання для армії США на предмет збереження працездатності в різних несприятливих умовах. Він висуває до випробуваних досить жорсткі вимоги: перевіряється рівень міцності виробу до ударів при падіннях і струсах, проводяться тести на вібраційний вплив, випробовується робота пристрою в широкому температурному діапазоні, під дощем, в тумані, під впливом піску, пилу тощо. Однак личка MIL-STD-810 в «цивільних» виробах не завжди означає найвищий ступінь захисту. Це обумовлюється відсутністю строгої регламентації проведення тестів. Так, найбільш хитромудрі вендори тестують випробовувані гаджети буквально за одним-двома пунктами програми з широкого переліку і часто навмисно не поширюються про те, які саме тести були пройдені. Відповідно, конкретні особливості такого захисту залишаються достовірно невідомими. Стандарт діє з 1962 року. Кожен новий його варіант позначається буквою латинського алфавіту в кінці. Чим далі буква за алфавітом, тим сучасніше версія сертифіката. З 2008 року повсюдно діє специфікація MIL-STD-810G, а в 2019 році була затверджена нова редакція стандарту MIL-STD-810H.