Кодовое название
Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.
Среди Intel актуальные:
Cascade Lake-X (10-е поколение),
Comet Lake(10-е поколение),
Comet Lake Refresh (10-е поколение),
Rocket Lake (11-е поколение),
Alder Lake (12-е поколение),
Raptor Lake (13-е поколение),
Raptor Lake Refresh (14-е поколение).
Для AMD это:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael и
Zen4 Phoenix.
Разъем (Socket)
Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно
Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты:
1150,
1155,
1356,
2011,
2011 v3,
2066,
1151,
1151 v2,
3647,
1200 и
1700.
В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:
AM3/AM3+,
FM2/FM2+,
AM4,
AM5,
TR4/TRX4,
WRX8.
Комплектация
Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.
—
OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.
—
BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко
...мплектацию box с кулером.
— BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.
— MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).Кол-во потоков
Количество потоков команд, которое процессор может выполнять одновременно.
Изначально каждое физическое ядро (см. «Кол-во ядер») предназначалось для выполнения одного потока команд, и число потоков соответствовало количеству ядер. Однако в наше время существует немало процессоров, поддерживающие технологии многопоточности Hyper-threading или SMT (см. ниже) и способные выполнять сразу два потока на каждом ядре. В таких моделях количество потоков получается вдвое больше количества ядер — например, в четырехъядерном чипе будет указано 8 потоков.
В целом большее число потоков, при прочих равных, положительно сказывается на быстродействии и эффективности, однако повышает стоимость процессора.
Многопоточность
Поддержка процессором функции многопоточности.
Для Intel это Hyper-threading, для AMD — SMT. Данная технология используется для оптимизации нагрузки на каждое физическое ядро процессора. Её ключевой принцип (упрощённо) заключается в том, что каждое такое ядро определяется системой как 2 логических ядра — например, четырехядерный процессор система «видит» как восьмиядерный. При этом каждое физическое ядро постоянно переключается между двумя логическими ядрами, по сути — между двумя потоками команд: когда в одном потоке возникает задержка (например, в случае ошибки или в ожидании результата предыдущей инструкции), ядро не простаивает, а приступает к выполнению второго потока команд. Благодаря такой технологии уменьшается время отклика процессора, а в серверных системах — увеличивается стабильность при большом количестве подключённых пользователей.
Частота TurboBoost / TurboCore
Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.
Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.
Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».
Кэш 1-го уровня L1
Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.
Кэш 2-го уровня L2
Объём кэша 2 уровня (L2), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Объём кэша 2 уровня может достигать 12 МБ, такой кэш имеет абсолютное большинство современных процессоров.
Поддержка инструкций
Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.
