Порівняння Intel Core i3 Comet Lake i3-10100F BOX vs Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F OEM

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 і 1700.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Підтримка процесором функції багатопоточності.

Для Intel це Hyper-threading, для AMD – SMT. Ця технологія використовується для оптимізації навантаження на кожне фізичне ядро процесора. Її ключовий принцип (спрощено) полягає в тому, що кожне таке ядро визначається системою як два логічні ядра — наприклад, чотириядерний процесор система «бачить» як восьмиядерний. При цьому кожне фізичне ядро постійно перемикається між двома логічними ядрами, по суті між двома потоками команд: коли в одному потоці виникає затримка (наприклад, у разі помилки або в очікуванні результату попередньої інструкції), ядро не простоює, а приступає до виконання другого потоку команд. Завдяки такій технології зменшується час відгуку процесора, а в серверних системах збільшується стабільність при великій кількості підключених користувачів.

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.