Сравнение AMD Wraith Stealth vs AMD Wraith Prism

Наименьшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения. Указываются только для моделей, имеющих регулятор оборотов (см. ниже).

Чем ниже минимальные обороты (при том же максимуме) — тем шире диапазон регулировки скорости и тем сильнее можно замедлить вентилятор, когда высокая производительность не нужна (такое замедление позволяет снизить потребление энергии и уровень шума). С другой стороны, обширный диапазон соответствующим образом сказывается на стоимости.

Наибольшие обороты, на которых способен работать вентилятор системы охлаждения; для моделей без регулятора оборотов (см. ниже) в данном пункте указывается штатная скорость вращения. В самых «медленных» современных вентиляторах максимальная скорость не превышает 1000 об/мин, в самых «быстрых» может составлять до 2500 об/мин и даже более .

Отметим, что данный параметр плотно связан с диаметром вентилятора (см. выше): чем меньше диаметр, тем выше должны быть обороты для достижения нужных значений воздушного потока. При этом скорость вращения напрямую влияет на уровень шума и вибраций. Поэтому считается, что нужный объем воздуха лучше всего обеспечивать крупными и сравнительно «медленными» вентиляторами; а «быстрые» небольшие модели имеет смысл применять там, где компактность имеет решающее значение. Если же сравнивать по скорости модели одинакового размера, то более высокие обороты положительно сказываются на производительности, однако повышают не только уровень шума, но также цену и энергопотребление.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Наличие собственной подсветки в конструкции системы охлаждения.

Подсветка выполняет чисто эстетическую функцию — она придает устройству стильный внешний вид, хорошо сочетающийся с другими компонентами в оригинальном дизайне. Благодаря этому подобные системы охлаждения собенно ценятся геймерами и любителями внешнего моддинга ПК — тем более что свет освещения может быть разным, а в наиболее продвинутых моделях даже предусматривается синхронизация подсветки с другими компонентами (см. ниже). С другой стороны, на эффективность и рабочие характеристики данная функция не влияет, а на общей стоимости — неизбежно сказывается, иногда весьма заметно. Поэтому, если внешний вид не играет для вас принципиальной роли — оптимальным выбором, скорее всего, станет система охлаждения без подсветки.

Цвет подсветки, установленной в системе охлаждения.

Подробнее о самой подсветке см. выше. Здесь же отметим, что в подсветке современных систем охлаждения встречается как один цвет (чаще всего красный или синий, реже зеленый, желтый, белый или фиолетовый), так и многоцветные системы типа RGB и ARGB. Выбор одноцветной подсветки зависит в основном от эстетических предпочтений, а вот последних двух разновидностей стоит коснуться отдельно.

Базовый принцип работы и RGB, и ARGB-систем одинаков: в конструкции предусматривается набор светодиодов трех базовых цветов — красного (Red), зеленого (Green) и синего (Blue), а изменяя количество и яркость включенных светодиодов, можно не только интенсивность, но и оттенок свечения. Различие же между этими вариантами различается в функционале: системы RGB поддерживают ограниченный набор цветов (обычно до полутора десятков, а то и меньше), тогда как ARGB позволяют выбирать практически любой оттенок из всего доступного цветового диапазона. При этом и те, и другие могут поддерживать синхронизацию подсветки (см. ниже); в целом эта функция не является обязательной для RGB и ARGB систем, но применяется она почти исключительно в них.

Технология синхронизации подсветки, предусмотренная в системе охлаждения со встроенным освещением (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку охлаждения с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, процессора, видеокарты, корпуса, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя. Впрочем, среди систем охлаждения существуют решения формата multi compatibility — совместимые сразу с несколькими технологиями синхронизации; конкретный список совместимости обычно указывается в подробных характеристиках таких моделей.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.

— Медь. Медь обладает высокой теплопроводностью и обеспечивает эффективный отвод тепла, однако стоят такие радиаторы довольно дорого.

— Алюминий. Алюминий дешевле меди, однако его теплопроводность, а соответственно, и эффективность несколько ниже.

— Алюминий/медь. Комбинированная конструкция — как правило, из алюминия делается радиатор, а из меди — тепловые трубки. Это сочетание позволяет добиться хорошей эффективности без значительного роста стоимости. Такой тип радиатора относится только к активным кулерам.