Сравнение Thermaltake Riing Silent 12 vs Thermaltake Frio Silent 12

Тип подшипника, используемого в вентиляторе (вентиляторах) системы охлаждения.

Подшипник — это деталь между вращающейся осью вентилятора и неподвижным основанием, которая поддерживает ось и снижает трение. В современных вентиляторах встречаются такие типы подшипников:

— Скольжения. Действие таких подшипников основано на прямом контакте между двумя сплошными поверхностями, тщательно отполированными для снижения трения. Подобные приспособления просты, надежны и долговечны, однако эффективность их достаточно невысока — качение, а тем более гидродинамический и магнитный принцип работы (см. ниже) обеспечивают значительно меньшее трение.

— Качения. Также называются «шарикоподшипниками», так как «посредниками» между осью вращения и неподвижным основанием являются шарики (реже — цилиндрические ролики), закрепленные в специальном кольце. При вращении оси такие шарики катятся между ней и основанием, за счет чего сила трения получается очень невысокой — заметно ниже, чем в подшипниках скольжения. С другой стороны, конструкция получается более дорогой и сложной, а по надежности она несколько уступает как тем же подшипникам скольжения, так и более продвинутым гидродинамическим приспособлениям (см. ниже). Поэтому, хотя подшипники качения в наше время достаточно широко распространены, однако в целом они встречаются заметно реже упомянутых разновидностей.

— Гидродинамический. Подшипники этого типа заполнены специальной жидкостью; при вращении она создаёт прослойку, по которой скользит подвижная часть подшипника. Таким образом удаётся избежать непосредственного контакта между твёрдыми поверхностями и значительно снизить трение по сравнению с предыдущими типами. Также такие подшипники тихо работают и весьма надёжны. Из их недостатков можно отметить сравнительно высокую стоимость, однако на практике этот момент нередко оказывается незаметным на фоне цены всей системы. Поэтому данный вариант в наше время чрезвычайно популярен, его можно встретить в системах охлаждения всех уровней — от бюджетных до продвинутых.

— Магнитное центрирование. Подшипники, основанные на принципе магнитной левитации: вращающаяся ось «подвешена» в магнитном поле. Таким образом удаётся (как и в гидродинамических) избежать контакта между твёрдыми поверхностями и ещё больше снизить трение. Считаются наиболее продвинутым типом подшипников, надёжны и бесшумны, однако стоят дорого.

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Общее время, которое вентилятор системы охлаждения способен гарантированно проработать до выхода из строя. Отметим, что при исчерпании этого времени устройство не обязательно сломается — многие современные вентиляторы имеют значительный запас прочности и способны проработать ещё какой-то период. В то же время оценивать общую долговечность системы охлаждения стоит именно по данному параметру.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Наличие собственной подсветки в конструкции системы охлаждения.

Подсветка выполняет чисто эстетическую функцию — она придает устройству стильный внешний вид, хорошо сочетающийся с другими компонентами в оригинальном дизайне. Благодаря этому подобные системы охлаждения собенно ценятся геймерами и любителями внешнего моддинга ПК — тем более что свет освещения может быть разным, а в наиболее продвинутых моделях даже предусматривается синхронизация подсветки с другими компонентами (см. ниже). С другой стороны, на эффективность и рабочие характеристики данная функция не влияет, а на общей стоимости — неизбежно сказывается, иногда весьма заметно. Поэтому, если внешний вид не играет для вас принципиальной роли — оптимальным выбором, скорее всего, станет система охлаждения без подсветки.

Цвет подсветки, установленной в системе охлаждения.

Подробнее о самой подсветке см. выше. Здесь же отметим, что в подсветке современных систем охлаждения встречается как один цвет (чаще всего красный или синий, реже зеленый, желтый, белый или фиолетовый), так и многоцветные системы типа RGB и ARGB. Выбор одноцветной подсветки зависит в основном от эстетических предпочтений, а вот последних двух разновидностей стоит коснуться отдельно.

Базовый принцип работы и RGB, и ARGB-систем одинаков: в конструкции предусматривается набор светодиодов трех базовых цветов — красного (Red), зеленого (Green) и синего (Blue), а изменяя количество и яркость включенных светодиодов, можно не только интенсивность, но и оттенок свечения. Различие же между этими вариантами различается в функционале: системы RGB поддерживают ограниченный набор цветов (обычно до полутора десятков, а то и меньше), тогда как ARGB позволяют выбирать практически любой оттенок из всего доступного цветового диапазона. При этом и те, и другие могут поддерживать синхронизацию подсветки (см. ниже); в целом эта функция не является обязательной для RGB и ARGB систем, но применяется она почти исключительно в них.

Стандартный уровень шума, создаваемого системой охлаждения при работе. Обычно в данном пункте указывается максимальный шум при штатном режиме работы, без перегрузок и прочего «экстрима».

Отметим, что уровень шума обозначается в децибелах, а это нелинейная величина. Так что оценивать фактическую громкость проще всего по сравнительных таблицам. Вот такая таблица для значений, встречающихся в современных системах охлаждения:

20 дБ — еле слышимый звук (тихий шёпот человека на расстоянии около 1 м, звуковой фон на открытом поле за городом в безветренную погоду);
25 дБ — очень тихо (обычный шёпот на расстоянии 1 м);
30 дБ — тихо (настенные часы). Именно такой шум по санитарным нормам является максимально допустимым для постоянных источников звука в ночное время (с 23.00 до 7.00). Это значит, что если компьютером планируется сидеть ночью — желательно, чтобы громкость системы охлаждения не превышала данного значения.
35 дБ — разговор вполголоса, звуковой фон в тихой библиотеке;
40 дБ — разговор, сравнительно негромкий, но уже в полный голос. Максимально допустимый по санитарным нормам уровень шума для жилых помещений в дневное время, с 7.00 до 23.00. Впрочем, даже самые шумные системы охлаждения обычно не дотягивают до данного показателя, максимум для подобной техники составляет около 38 – 39 дБ.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Тип контакта между теплотрубками, предусмотренными в радиаторе системы охлаждения, и охлаждаемыми компонентами (обычно CPU). Подробнее о теплотрубках см. выше, а виды контакта могут быть следующими:

— Непрямой. Классический вариант конструкции: тепловые трубки проходят через металлическую (обычно алюминиевую) подошву, которая непосредственно прилегает к поверхности чипа. Достоинством такого контакта является максимально равномерное распределение тепла между трубками, причем независимо от физического размера самого чипа (главное, чтобы он не был крупнее подошвы). В то же время дополнительная деталь между процессором и трубками неизбежно увеличивает тепловое сопротивление и несколько снижает общую эффективность охлаждения. Во многих системах, особенно высококлассных, этот недостаток компенсируется различными конструктивными решениями (прежде всего максимально плотным соединением трубок с подошвой), однако это, в свою очередь, влияет на стоимость.

— Прямой. При прямом контакте тепловые трубки прилегают непосредственно к охлаждаемому чипу, без дополнительной подошвы; для этого поверхность трубок с нужной стороны стачивается до плоскости. Благодаря отсутствию промежуточных деталей тепловое сопротивление в местах прилегания трубок получается минимальным, и в то же время сама конструкция радиатора оказывается более простой и недорогой, чем при непрямом контакте. С другой стороны, между тепловым...и трубками имеются зазоры, иногда весьма значительные — в результате поверхность обслуживаемого чипа охлаждается неравномерно. Это отчасти компенсируется наличием подложки (в данном случае она заполняет эти промежутки) и применением термопасты, однако по равномерности отвода тепла прямой контакт все равно неизбежно уступает непрямому. Поэтому данный вариант встречается преимущественно в недорогих кулерах, хотя может применяться и в достаточно производительных решениях.