Оперативна пам'ять HyperX DDR3 KHX1600C10D3B1/8G
 | Товар застарів 2 688 грн. Об'єм пам'яті комплекту: 8; Планок у комплекті: 1; Тип пам’яті: DDR3; Тактова частота: 1600; CAS-латентність: CL10; |
 |
Закрити
Рекомендуємо товари в наявностіОперативна пам'ять HyperX →
HyperX KHX1600C10D3B1/8G 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1333 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL9 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1600 МГц CL10 1800 МГц CL8 1800 МГц CL8 | |||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||
Інформація в описі моделі носить довідковий характер.
Завжди перед покупкою уточнюйте у менеджера інтернет-магазину характеристики і комплектацію товару
Каталог HyperX 2024 - новинки, хіти продажів і найактуальніші моделі HyperX.
Завжди перед покупкою уточнюйте у менеджера інтернет-магазину характеристики і комплектацію товару
Каталог HyperX 2024 - новинки, хіти продажів і найактуальніші моделі HyperX.
Від DDR до DDR5: Чим відрізняються покоління оперативної та відеопам'ятіЗ'ясовуємо, чим DDR5 кращий за DDR4 і більш ранні покоління, а GDDR6 — за своїх попередників
Як вибрати оперативну пам'ятьПоради щодо вибору оптимальних параметрів оперативної пам'яті, які забезпечать стабільну роботу та продуктивність ПК
anonim
30 квітня 2014, 13:03
Будет ли работать вместе с Team Group TXD34096M1600HC7DC-L ? #
Две планки Team Group TXD34096M1600HC7DC-L уже стоят в ПК ... Cor I5 750 Материнская плата Gigabyte GA-H55M-USB3
anonim
3 березня 2014, 14:56
Совместимость #
Думаю купить такую планку, но есть ещё другого производителя и выкидывать жалко. От сюда вопрос не будет ли конфликтов на уровне чипсетов при совместном использовании обоих модулей.
