Порівняння be quiet! System Power 10 BN327 vs Chieftec Core BBS-600S

Вихідна потужність блока живлення, іншими словами — максимальна потужність, яку він здатний видати на систему. Для ефективної роботи комп'ютера необхідно, щоб потужність блока живлення була вище загальної споживаної потужності системи на максимальному навантаженні. Вирахувати останню можна, об'єднавши потужність окремих компонентів, однак в загальному для офісних конфігурацій вважається достатньою потужність 400 Вт – 450 Вт, для середніх ігрових — близько 600 Вт (500 Вт, 550 Вт, 650 Вт, 700 Вт, 750 Вт), а для топових — потужність 800 Вт і вище (850 Вт, 1000 Вт і навіть понад 1 кВт).

Коефіцієнт корисної дії, в даному випадку — співвідношення потужності блока живлення (див. «Потужність») до його споживаної потужності. Чим вище ККД — тим більше ефективний блок живлення, тим менше енергії він споживає від мережі при тієї ж вихідної потужності і тим дешевше обходиться його експлуатація. ККД може відрізнятися залежно від навантаження; в характеристиках можуть вказувати як мінімальний ККД, так і його значення середньої навантаженні (50%).

Зазначимо, що від цього показника безпосередньо залежить відповідність того чи іншого рівня економічності 80PLUS (докладніше див. «Сертифікат»).

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

— 80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

— 80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

— 80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

— 80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Версія стандарту EPS12V, якому відповідає блок живлення. Стандарт EPS12V створений насамперед для «ненажерливих» ПК (потужністю понад 700 Вт, див. «Потужність») і серверів початкового рівня. Такі блоки живлення мають 24-контактний штекер під материнську плату і 8-контактний роз'єм живлення процесора (іноді не один, детальніше див. «Живлення MB/CPU»). Також вони відрізняються підвищеною надійністю порівняно з ATX12V. Вони сумісні з більшістю материнських плат стандарту ATX, однак у старих «материнках» можливі проблеми з відповідністю роз'ємів, так що це питання варто уточнювати окремо (втім, для вирішення цієї проблеми в деяких блоках живлення частини штекерів робляться знімним, що дозволяє при необхідності зменшити їх до габаритів роз'ємів на материнській платі).

Кількість і тип роз'ємів, передбачених в БЖ для живлення материнської плати і процесора.

Цей параметр записується сумою кількох чисел, наприклад, «24+4». Перше число в такий запис означає кількість контактів в роз'ємі для живлення материнської плати; в переважній більшості випадків це якраз 24, оскільки сучасні «материнки» стандартно використовують 24-контактний роз'єм. Друге число описує роз'єм живлення процесору; більшість CPU початкового і середнього рівня використовують 4-контактне живлення, а ось для потужних чипів може знадобитися і 8-контактний. 4 - або 8-контактних роз'ємів може бути кілька — у розрахунку на потужні «ненажерливі» процесори.

Окремий випадок являють собою блоки формату «24 (20+4)». Вони мають два окремих штекера — 20 pin і 4 pin, що дозволяє живити від таких БЖ як 24-піновий материнські плати, так і більш старі 20-піновий. При цьому окремого живлення для процесора в таких моделях не передбачається — він живиться лише через сокет, а штекер 4 pin не можна підключати до жодних інших комплектуючих, крім «материнки».

Зараз на ринку представлені БЖ з таким живленням для материнської плати: 24 pin (20+4), 24+4 pin, 24+8(4+4) pin, 24+8+8(4+4) pin.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Наявність в БЖ хоча б одного роз'єму живлення Floppy.

Першопочатково цей роз'єм призначався для живлення дисководів під гнучкі магнітні диски, звідси і назва. Також він відомий під позначенням «mini-Molex». У будь-якому разі, даний стандарт загалом вважається застарілим, однак він все ще використовується деякими специфічними видами комплектуючих, а тому продовжує застосовуватися в блоках живлення.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.