Порівняння Asus ROG STRIX B450-E GAMING vs Asus ROG STRIX X470-F GAMING

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнс...ькій платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, первинно створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

Підтримка материнської платою технології SLI від NVIDIA.

Ця технологія дозволяє підключати до ПК відразу кілька окремих відеокарт NVIDIA і об'єднувати їх обчислювальні потужності, підвищуючи відповідним чином графічну продуктивність системи в конкретних завданнях. Відповідно, ця особливість означає, що «материнка» оснащена як мінімум двома слотами під відеокарти PCI — E 16x; взагалі ж SLI допускає об'єднання до 4 окремих адаптерів.

Подібний функціонал особливо важливий для вимогливих ігор і «важких» задач зразок 3D-рендеринга. Однак варто мати на увазі, що для використання декількох відеокарт така можливість повинна бути передбачена ще й в додатку, запускаемом на комп'ютері. Так що в деяких випадках один потужний відеоадаптер виявляється кращим, ніж декілька порівняно простих з тим же сумарним об'ємом VRAM.

Аналогічна технологія AMD носить назву Crossfire (див. вище). Основною відмінністю між цими технологіями є те, що SLI більш вимоглива до сумісності: вона працює тільки на відеокартах з однаковими моделями GPU (хоча інші параметри — виробник, об'єм і частота відеопам'яті і т. п. можуть бути різними). Крім того, відеоадаптери у зв'язці SLI потрібно з'єднувати кабелем або мостом (виняток становлять лише окремі бюджетні моделі); а підтримка цієї технології обходиться дещо дорожче, ніж у випадку Crossfire, тому в материнських платах вона зустрічається рідше (і переважно разом з рішенням від AMD).

Спеціалізований роз'єм TPM для підключення модуля шифрування.

TPM (Trusted Platform Module) дає змогу зашифрувати дані, що зберігаються на комп'ютері, за допомогою унікального ключа, який практично не піддається злому (зробити це вкрай складно). Ключі зберігаються в самому модулі і недоступні ззовні, а захистити дані можна таким чином, щоб їх нормальна розшифровка була можливою тільки на тому комп'ютері, де вони були зашифровані (і з тим же ПЗ). Таким чином, якщо інформація буде незаконно скопійована — зловмисник не зможе отримати до неї доступ, навіть якщо вкрасти оригінальний модуль TPM з ключами шифрування: TPM розпізнає зміну системи і не дасть змогу провести розшифровку.

Технічно модулі шифрування можна вбудовувати прямо в «материнки», проте все ж більш виправдано робити їх окремими пристроями: користувачеві зручніше докупити TPM за потреби, а не переплачувати за першопочатково вбудовану функцію, яка може не знадобитися. В силу цього зустрічаються материнські плати і взагалі без TPM-конектора.

Кількість конекторів USB 3.2 gen2, передбачених на материнській платі.

USB-конектори (усіх версій) використовуються для підключення до «материнки» портів USB, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, як правило, працює лише з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB, які можна з нею використовувати. При цьому зазначимо, що в даному випадку йдеться про традиційні роз'єми USB A; конектори для новіших USB C згадуються в характеристиках окремо.

Щодо конкретно версії USB 3.2 gen2 (раніше відомої як USB 3.1 gen2 та USB 3.1), то вона працює на швидкостях до 10 Гбіт/с. Крім того, у таких конекторах може передбачатися підтримка технології USB Power Delivery, яка дозволяє забезпечувати потужність живлення до 100 Вт на роз'єм; проте обов'язковою ця функція не є, її наявність варто уточнювати окремо.