Порівняння Asus TUF GAMING B450-PLUS II vs Asus TUF GAMING B550-PLUS

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Версія інтерфейсу PCI Express, підтримувана материнською платою. Нагадаємо, що цей інтерфейс в наш час є фактично стандартним для підключення відеокарт і інших плат розширення. Він може мати різну кількість ліній — зазвичай 1х, 4х та/або 16х; докладніше про це див. відповідні пункти вище. Тут же відзначимо, що від версії насамперед залежить швидкість передачі даних на одну лінію. Найбільш актуальні варіанти такі:

— PCI Express 3.0. Версія, випущена ще в 2010 році і реалізована в «залізі» двома роками пізніше. Однією з ключових відмінностей від попередньої PCI E 2.0 стало застосування кодування 128b/130b, тобто в кожних 130 бітах — 128 основних і два службових (замість 8b/10b, що використовувалася раніше і давала дуже високу надмірність). Це дало змогу збільшити швидкість передачі даних практично вдвічі (до 984 МБ/с проти 500 МБ/с на 1 лінію PCI-E) при відносно невеликому підвищенні числа транзакцій в секунду (до 8 ГТ/с проти 5 ГТ/с). Незважаючи на появу більш нової версії 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все ще залишається досить популярним у сучасних материнських платах.

— PCI Express 4.0. Чергове оновлення PCI-E, представлене в 2017 році; перші «материнки» з підтримкою цієї версії з'явилися наприкінці весни 2019 року. У порівнянні з PCI-E 3.0 швидкість передачі даних у PCI-E 4.0 була збільшена вдвічі — до 1969 МБ/с на одну лінію PCI-E.

— PCI Express 5.0.... Еволюційний розвиток стандарту PCI Express 5.0, фінальна специфікація якого була затверджена у 2019 році, а її реалізація у «залізі» почала втілення з 2021 року. Якщо проводити паралелі з PCI E 4.0, пропускна здатність інтерфейсу зросла вдвічі – до 32 гігатранзакцій на секунду. Зокрема пристрої PCI E 5.0 x16 можуть обмінюватися інформацією на швидкості близько 64 Гбайт/с.

Варто відзначити, що різні версії PCI-E взаємно сумісні між собою, однак пропускна здатність обмежується найбільш повільним стандартом. Приміром, відеокарта PCI-E 4.0, встановлену в слот PCI-E 3.0, зможе працювати тільки на половині своєї максимальної швидкості (за специфікаціями версії 3.0).

5-піновий роз'єм, що дає змогу підключити карту розширення. Вона ж, зі свого боку, забезпечує високу швидкість обміну даними (до 40 Гбіт/с), Можливість підключення зовнішніх моніторів, швидкісну зарядку сумісних пристроїв тощо.

Конектор для підключення адресної світлодіодної стрічки в якості декоративного підсвічування корпусу комп'ютера. Цей тип» розумних " стрічок грунтується на особливих світлодіодах, кожен з яких складається з LED-світила і вбудованого контролера, що дозволяє гнучко управляти світністю по спеціальному цифровому протоколу і створювати приголомшливі ефекти.

Роз'єм для підключення декоративної світлодіодної стрічки та інших пристроїв з LED-індикацією. Дозволяє управляти підсвічуванням корпусу за допомогою материнської плати і налаштовувати світіння під свої завдання, в т.ч. синхронізувати його з іншими комплектуючими.