Порівняння MSI MPG B650 CARBON WIFI vs MSI MPG B650 EDGE WIFI

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристрої прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, первинно створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

Підтримка материнської платою технології Crossfire від AMD.

Ця технологія дозволяє підключати до ПК відразу кілька окремих відеокарт AMD і об'єднувати їх обчислювальні потужності, підвищуючи відповідним чином графічну продуктивність системи в конкретних завданнях. Відповідно, ця особливість означає, що «материнка» оснащена як мінімум двома слотами під відеокарти PCI — E 16x; взагалі ж Crossfire допускає об'єднання до 4 окремих адаптерів.

Подібний функціонал особливо важливий для вимогливих ігор і «важких» задач зразок 3D-рендеринга. Однак варто мати на увазі, що для використання декількох відеокарт така можливість повинна бути передбачена ще й в додатку, запускаемом на комп'ютері. Так що в деяких випадках один потужний відеоадаптер виявляється кращим, ніж декілька порівняно простих з тим же сумарним об'ємом VRAM.

Аналогічна технологія NVIDIA носить назву SLI (див. нижче). Crossfire відрізняється від неї переважно трьома моментами: можливістю об'єднувати відеоадаптери c різними моделями графічних процесорів (головне, щоб вони були побудовані на одній архітектурі), відсутністю необхідності в додаткових кабелів або мостах (відеокарти взаємодіють безпосередньо через шину PCI-E) і дещо меншою вартістю (що дозволяє застосовувати дану технологію навіть у бюджетних «материнках»). Завдяки останньому практично всі материнські плати з SLI підтримують ще й Crossfire, але не навпаки.

Кількість конекторів USB C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнки» портів USB C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху чи збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, як правило, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB C, які можна з нею використовувати.

Нагадаємо, USB C є відносно новим типом USB-роз'єма, він виділяється невеликими розмірами та двосторонньою конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. Конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 та USB 3.0) забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, яка дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність у конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.

Кількість конекторів USB C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB C (усіх версій) використовуються для підключення до «материнки» портів USB C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, як правило, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB C, які можна з нею використовувати.

Нагадаємо, USB C є відносно новим типом USB-роз'єму, він відрізняється невеликими розмірами та двосторонньою конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому для них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery у конкретних материнках (і навіть у конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

Конектор для підключення адресної світлодіодної стрічки як декоративного підсвічування корпусу комп'ютера. Цей тип «розумних» стрічок базується на особливих світлодіодах, кожен з яких складається зі LED-світла і вбудованого контролера, що дозволяє гнучко керувати яскравістю за спеціальним цифровим протоколом і створювати вражаючі ефекти.