Порівняння Asus ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристрої прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнс...ькій платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Версія інтерфейсу M.2 визначає як максимальну швидкість передачі даних, так і пристрої, що підтримуються, які допускається підключати через фізичні роз'єми M.2 (див. відповідний пункт).

Версія інтерфейсу M.2 в характеристиках материнських плат зазвичай вказується за кількістю самих роз'ємів та ревізією PCI-E, передбаченої в кожному з них. Наприклад, запис «3х4.0» означає три роз'єми, здатних працювати з підтримкою PCI-E 4.0; а позначення "2x5.0, 1x4.0" означає тріо роз'ємів, два з яких підтримує PCI-E 4.0, а ще один - PCI-E 5.0.

Кількість конекторів USB 2.0, передбачених у материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнки» портів USB, розташованих на передній панелі корпусу. Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, як правило, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості фронтальних роз'ємів USB, які можна з нею використовувати.

Конкретно ж USB 2.0 є найстарішою версією з широко використовуваних у наш час. Вона забезпечує швидкість передачі даних до 480 Мбіт/с, вважається застаріваючою і поступово витісняється більш просунутими стандартами, насамперед USB 3.2 gen1 (колишній USB 3.0). Тим не менш, під роз'єм USB 2.0 все ще випускається чимало периферії: можливостей цього інтерфейсу цілком достатньо для більшості пристроїв, що не потребують високої швидкості підключення.

Кількість конекторів USB C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB C (усіх версій) використовуються для підключення до «материнки» портів USB C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, як правило, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB C, які можна з нею використовувати.

Нагадаємо, USB C є відносно новим типом USB-роз'єму, він відрізняється невеликими розмірами та двосторонньою конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому для них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery у конкретних материнках (і навіть у конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

Кількість портів USB C 3.2 gen2x2, передбачених у материнській платі.

USB C є універсальним роз'ємом. Він трохи більший за microUSB, має зручну двосторонню конструкцію (не має значення, яким боком підключати штекер), а також дозволяє реалізовувати підвищену потужність живлення та ряд спеціальних функцій. Крім того, цей самий роз'єм штатно використовується в інтерфейсі Thunderbolt версії v3, а технічно може застосовуватись і для інших інтерфейсів.

Щодо конкретної версії USB C 3.2 gen2x2, то вона дозволяє досягти швидкості підключення 20 Гбіт/с — тобто вдвічі вищої, ніж у USB C 3.2 gen2, звідси і назва. Також варто зазначити, що підключення за стандартом 3.2 gen2x2 реалізується тільки через роз'єми USB C і не застосовується в портах більш ранніх стандартів.

Кількість роз'ємів USB 2.0, встановлених на задній панелі материнської плати.

Нагадаємо, USB є найпопулярнішим сучасним роз'ємом для підключення різної зовнішньої периферії — від клавіатур і мишей до спеціалізованого обладнання. А USB 2.0 — це найстаріша з актуальних на сьогодні версій даного інтерфейсу; вона помітно поступається більш нової USB 3.2 як по швидкості (до 480 Мбіт/с), так і по потужності живлення і функціоналом. З іншого боку, навіть таких характеристик нерідко буває достатньо для невибагливої периферії (на кшталт тих же клавіатур/мишей); а пристрою більш нових версій цілком можна підключати до роз'ємам цього стандарту — вистачило б потужності живлення. Так що дана версія USB все ще зустрічається в сучасних материнських платах, хоча нових моделей з роз'ємами USB 2.0 випускається все менше.

Відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі ПК, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.