Порівняння Gigabyte B760 GAMING X AX DDR5 vs Gigabyte B760 AORUS ELITE AX DDR5

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Версія роз'єму HDMI (див. вище), встановлена на материнській платі.

— v.1.4. Найбільш ранній зі стандартів, котрі зустічаються у наш час - з'явився ще в 2009 році. Підтримує роздільну здатність до 4096х2160 включно і дозволяє відтворювати Full HD відео з частотою кадрів до 120 к/с — цього достатньо навіть для відтворення 3D.

— v.1.4 b. Допрацьована варіація описаної вище v.1.4, представила ряд невеликих оновлень і покращень, зокрема, підтримку двох додаткових форматів 3D.

— v.2.0. Версія, відома також як HDMI UHD — саме в цій версії була введена повноцінна підтримка 4К, з частотою кадрів до 60 кадр/с, а також можливість роботи з надширокоекранним відео 21:9. Крім того, завдяки збільшеній пропускній здатності число одночасно відтворених звукових каналів зросла до 32, а аудіопотоків — до 4. А в поліпшенні v.2.0a до всього цього додалася ще й підтримка HDR.

— v.2.1. Ще одна назва — HDMI Ultra High Speed. Порівняно з попередньою версією пропускна здатність інтерфейсу дійсно помітно збільшилася — її вистачає для передачі відео в роздільній здатності аж до 10K на 120 кадрів за секунду, а також для роботи з розширеним простором кольорів BT.2020 (останнє може знадобитися для деяких професійних завдань). Для використання всіх можливостей HDMI v2.1 потрібні кабелі типу HDMI Ultra High Speed, проте функції попередніх стандартів доступні і з звичайними кабелями.

Вихід для передачі звуку, в тому числі багатоканального, в цифровому вигляді. Таке з'єднання примітно повної нечутливістю до електричних перешкод, оскільки для передачі сигналу використовується оптичний, а не електричний кабель. Головним недоліком оптичного S/P-DIF, порівняно з коаксіальним, є певна крихкість кабелю — його можна пошкодити, зігнувши або наступивши.

Наявність у материнської плати власного модуля Bluetooth, що позбавляє від необхідності купувати такий адаптер окремо. Технологія Bluetooth застосовується для прямого бездротового з'єднання комп'ютера з іншими пристроями-мобільними телефонами — плеєрами, планшетами, ноутбуками, бездротовими навушниками і т.п.; можливості з'єднання при цьому включають як обмін файлами, так і управління зовнішніми пристроями. Радіус підключення по Bluetooth становить до 10 м (в більш пізніх стандартах — до 100 м), при цьому пристрої не обов'язково повинні знаходитися на лінії прямої видимості. Різні версії Bluetooth (на кінець 2021 р остання з яких Bluetooth v 5) взаємно Сумісні за основним функціоналом і мають всілякі відмінності.

Кількість роз'ємів USB 2.0, встановлених на задній панелі материнської плати.

Нагадаємо, USB є найпопулярнішим сучасним роз'ємом для підключення різної зовнішньої периферії — від клавіатур і мишей до спеціалізованого обладнання. А USB 2.0 — це найстаріша з актуальних на сьогодні версій даного інтерфейсу; вона помітно поступається більш нової USB 3.2 як по швидкості (до 480 Мбіт/с), так і по потужності живлення і функціоналом. З іншого боку, навіть таких характеристик нерідко буває достатньо для невибагливої периферії (на кшталт тих же клавіатур/мишей); а пристрою більш нових версій цілком можна підключати до роз'ємам цього стандарту — вистачило б потужності живлення. Так що дана версія USB все ще зустрічається в сучасних материнських платах, хоча нових моделей з роз'ємами USB 2.0 випускається все менше.

Відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі ПК, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. У даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 та USB 3.0) є безпосередньою наступницею та подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні кількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію й інших версій.

Чим більше роз'ємів передбачено в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнської плати без використання додаткового обладнання (USB-розгалужувачів). На ринку можна зустріти плати, що мають на задній панелі більше 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому зазначимо, що окрім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, підключені до таких конекторів). Докладніше про це див. нижче.

Кількість роз'ємів USB C 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати.

USB C є відносно новим типом роз'єму, застосовуваним як у портативній техніці, так і в настільних ПК. Він має невеликі розміри та зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій штекер можна вставити в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 та USB 3.1) здатна працювати на швидкостях до 10 Гбіт/с і підтримує технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт. Однак наявність Power Delivery варто уточнювати окремо, ця функція не є обов'язковою.

Що стосується кількості, то здебільшого такий порт один, лише окремі моделі «материнок» мають два роз'єми USB C 3.2 gen2. Це пов'язано з тим, що для настільних ПК випускається не так багато периферії з штекером USB C — більш популярні все ж повнорозмірні USB A. Також зазначимо, що окрім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, підключені до таких конекторів). Докладніше про це дивіться нижче.

Тип роз'єми для живлення процесора, встановленого на материнській платі.

У більшості сучасних плат використовується 4-контактний роз'єм, на нього ж розраховане і більшість блоків живлення в корпусах стандарту ATX. Крім цього, зустрічаються й інші типи роз'ємів живлення, всі вони мають парне число контактів — 2, 6 або 8. Двухконтактное живлення застосовується переважно в материнках мініатюрних форм-факторів на кшталт thin mini-ITX, розрахованих на процесори з низьким енергоспоживанням. 8-контактні роз'єми, навпаки, призначені для живлення найбільш потужних сучасних процесорів. Вважається, що такий роз'єм забезпечує стабільне живлення і більш точне налаштування його параметрів. А ось роз'єми на 6 контактів окремо не зустрічаються, вони зазвичай доповнюють 8-контактні роз'єми у високопродуктивних платах, зокрема, геймерських.

Також відзначимо, що деякі плати мають 2 або навіть 3 роз'єми живлення — найчастіше у форматі 8+4, 8+8 і 8+8+6 контактів. Такий функціонал розрахований на висококласні CPU з високою потужністю і енергоспоживанням, для яких одного роз'єми мало. Зустрічається і інший специфічний варіант — «материнки» без окремого живлення процесора: це моделі, оснащені вбудованим CPU, який отримує енер...гію через власні схеми плати без спеціального роз'єми живлення.