Контакт теплотрубок
Тип контакту між тепловими трубками, передбаченими в радіаторі системи охолодження, і охолоджуваними компонентами (зазвичай CPU). Детальніше про теплотрубках див. вище, а види контакту можуть бути наступними:
—
Непрямий. Класичний варіант конструкції: теплові трубки проходять через металеву (зазвичай алюмінієвий) підошву, яка безпосередньо прилягає до поверхні чипу. Перевагою такого контакту є максимально рівномірний розподіл тепла між трубками, причому незалежно від фізичного розміру самого чипу (головне, щоб він не був більше підошви). Водночас додаткова деталь між процесором і трубками неминуче збільшує тепловий опір і трохи знижує загальну ефективність охолодження. У багатьох системах, особливо висококласних, цей недолік компенсується різними конструктивними рішеннями (насамперед максимально щільним з'єднанням трубок з підошвою), однак це, зі свого боку, впливає на вартість.
—
Прямий. При прямому контакті теплові трубки безпосередньо прилягають до охолоджуваного чипу, без додаткової підошви; для цього поверхню трубок з потрібної сторони сточується до площини. Завдяки відсутності проміжних деталей тепловий опір в місцях прилягання трубок виходить мінімальним, і водночас сама конструкція радіатора виявляється більш простій і недорогий, ніж при непрямому контакті. З іншого боку, між тепловими трубками є зазори, іноді досить значні — в результаті поверхня обслуговуваного чипу охолодж
...ується нерівномірно. Це частково компенсується наявністю підкладки (в даному випадку вона заповнює ці проміжки) і застосуванням термопасти, однак по рівномірності відводу тепла прямий контакт все одно неминуче поступається непрямому. Тому даний варіант зустрічається переважно в недорогих кулерах, хоча може застосовуватися і в досить продуктивні рішення.Матеріал підкладки
Матеріал, з якого виконана підкладка системи охолодження — поверхня, що безпосередньо контактує з охолоджуваним компонентом (найчастіше з процесором). Цей параметр особливо важливий для моделей з використанням теплових трубок (див. вище) , хоча він може вказуватися і для кулерів без цієї функції. Варіанти можуть бути такими:
алюміній,
нікельований алюміній,
мідь,
нікельована мідь. Детальніше про них.
— Алюміній. Традиційний, найбільш поширений матеріал підкладки. При відносно невисокій вартості алюміній має непогані характеристики теплопровідності, легко піддається шліфовці (необхідної для щільного прилягання) і добре протистоїть появі подряпин і інших нерівностей, а також корозії. Правда, за ефективністю тепловідведення цей матеріал все ж поступається міді — однак це стає помітно в основному в прогресивних системах, що вимагають максимально високої теплопровідності.
— Мідь. Мідь коштує помітно дорожче алюмінію, проте це компенсується більш високою теплопровідністю і, відповідно, ефективністю охолодження. До помітних недоліків цього металу можна віднести деяку схильність до корозії під дією вологи і певних речовин. Тому в чистому вигляді мідь використовується порівняно рідко — частіше зустрічаються нікельовані підкладки (див. нижче).
— Нікельована мідь. Підкладка з міді, що має додаткове покритт
...я з нікелю. Таке покриття збільшує стійкість до корозії і подряпин, при цьому воно практично не впливає на теплопровідність підкладки і ефективність роботи. Правда, дана особливість дещо збільшує ціну радіатора, однак вона зустрічається в основному у висококласних системах охолодження, де цей момент практично непомітний на тлі загальної вартості пристрою.
— Нікельований алюміній. Підкладка з алюмінію з додатковим покриттям з нікелю. Про алюміній загалом див. вище, а покриття підвищує стійкість радіатора до корозії, появи подряпин і нерівностей. З іншого боку, воно позначається на вартості, притому що на практиці для ефективної роботи нерідко буває цілком достатньо і чистого алюмінію (тим більше що цей метал сам по собі досить стійкий до корозії). Тому даний варіант розповсюдження не отримав.Простір для ОЗП
Висота простору для ОЗП (оперативної пам'яті), передбаченого конструкцією системи охолодження.
Такий простір зустрічається переважно в процесорних системах (див. «Призначення»). Сучасні кулери для CPU можуть мати досить значні габарити і при встановленні часто перекривають найближчі до процесора слоти для планок оперативної пам'яті. Уникнути цього можна, зробивши конструкцію досить вузькою — однак це, зі свого боку, негативно позначається на ефективності. Тому багато виробників застосовують інший варіант - не обмежують ширину кулера, проте розташовують його компоненти на великій висоті, даючи змогу помістити під ними планки Ram певної висоти. Іноді в нижній частині радіатора навіть робиться спеціальний виріз, який ще більше збільшує доступний простір. А в даному пункті саме і вказується максимальна висота планки, яка може розміститися під системою охолодження.
Socket
Тип сокету – роз'єму для процесора – з яким (якими) сумісна відповідна система охолодження.
Різні сокети різняться як за сумісністю з тим чи іншим CPU, а й за конфігурацією посадкового місця системи охолодження. Отже, купуючи процесорну систему охолодження окремо, варто переконатися у її сумісності з роз'ємом. В наш час випускаються рішення в основному під такі типи сокетів:
AMD AM2/AM3/FM1/FM2,
AMD AM4,
AMD AM5,
AMD TR4/TRX4,
Intel 775,
Intel 1150,
Intel 1155/1156,
Intel 1366,
Intel 2011/ 2011 v3,
Intel 2066,
Intel 1151 / 1151 v2,
Intel 1200,
Intel 1700.
Габарити
Загальні габарити системи охолодження. Для водяних систем (див. «Тип») в даному пункті вказується розмір зовнішнього радіатора (розміри ватерблока в таких пристроях невеликі, і уточнювати їх особливо не потрібно).
Загалом це досить очевидний параметр. Зазначимо тільки, що для корпусних вентиляторів (див. там же) особливе значення має товщина - від неї залежить, скільки простору пристрій займе всередині системника. До
вентиляторів із тонким корпусом при цьому прийнято відносити моделі, в яких цей розмір не перевищує 20 мм.
