Порівняння ID-COOLING FX240 Pro Black vs ID-COOLING SE-206-XT Black

- Вентилятор. Класичний вентилятор - моторчик з лопатями, що забезпечує потік повітря; також сюди входять комплекти з кількох вентиляторів. У жодному разі не варто плутати такі пристрої з кулерами (див. нижче) — вентилятори не мають радіаторів. Практично всі рішення цього типу призначені для корпусів (див. «Призначення»), лише поодинокі моделі розраховані на «обдування» жорстких дисків або чіпсетів.

- Реверсивний вентилятор. Різновид вентиляторів (див. вище), у яких крильчатка вивернута у зворотний бік. Зроблено це для того, що при розміщенні позаду корпусу «системника» або в його верхній частині можна було надати складання естетичного вигляду — реверсивний вентилятор буде встановлений лицьовою стороною для вдува повітря. Застосовуються такі рішення переважно для бічних стін корпусів типу «акваріум».

- Радіатор. Конструкція з теплопровідного матеріалу, що має спеціальну ребристу форму. Така форма забезпечує велику площу зіткнення з повітрям, як наслідок – хорошу тепловіддачу. Радіатори не споживають енергії та працюють абсолютно безшумно, проте не відрізняються ефективністю. Тому в чистому вигляді вони зустрічаються вкрай рідко, а призначаються такі моделі або для малопотужних компонентів ПК з низьким тепловиділенням (енергоефективні процесори, жорсткі диски тощо), або для складання активного кулера (див. нижче) з куплених окремо вентилятора і р...адіатора (Цей варіант зустрічається серед рішень під відеокарти).

- Активний кулер. Пристрій у вигляді радіатора із встановленим на ньому вентилятором; при цьому в багатьох моделях радіатор не контактує з компонентом, що охолоджується безпосередньо, а з'єднується з ним за допомогою теплових трубок, при цьому видування повітря здійснюється вбік (наприклад зване баштове компонування, особливо популярне в системах для CPU; докладніше див. «Видув повітряного потоку») . У будь-якому випадку подібні конструкції, з одного боку, порівняно прості та недорогі, з іншого — досить ефективні, завдяки чому є надзвичайно популярним типом СО. Зокрема, саме в даному форматі випускається більшість рішень для процесорів (в т.ч. баштові та боксові), а в цілому кулери можуть застосовуватися практично для будь-якого компонента системи, за винятком корпусу.

- Водяне обдув. Системи водяного обдув складаються з трьох основних частин: ватерблока, що безпосередньо контактує з компонентом, що охолоджується (зазвичай процесором), зовнішнього охолоджувача, а також помпи (окремою або вбудованою в охолоджувач). Ці компоненти з'єднуються шлангами, якими циркулює вода (чи інший аналогічний теплоносій) — вона й забезпечує перенесення тепла. А блок, що охолоджує, зазвичай являє собою кулер - систему з вентиляторів і радіаторів, яка розсіює теплову енергію в навколишньому повітрі. Водяні системи помітно ефективніші за активні кулери (див. вище), вони підходять навіть для дуже потужних і «гарячих» CPU, з яким традиційні кулери справляються з працею. З іншого боку, цей тип обдув досить громіздкий і складний у монтажі, та й обходиться дорого.

- Комплект СЖО. Комплект для самостійного збирання системи рідинного (водяного) обдув. В даному випадку мається на увазі, що вся система поставляється у вигляді набору деталей, з якого юзер повинен сам зібрати готову СЖО. Її установка виходить складнішою, ніж традиційних водяних систем. Тому комплектів СЖО випускається небагато, а розраховані вони переважно на ентузіастів, які люблять експериментувати з оформленням та конструкцією своїх ПК.

- Backplate. Цілісна металева пластина, яка використовується як кріпильний елемент системи обдув. Служить для запобігання перегину материнської плати або відеокарти при розгортанні системи відведення тепла, а також забезпечує пасивне обдув задній сторони модулів, з якими сусідить.

- Водоблок VRM. Водоблок забезпечує ефективне обдув елементів підсистеми живлення центрального процесора VRM (Voltage Regulator Module).

- Водоблок CPU. Теплообмінник із міді або нікелю, призначений для відведення тепла від CPU через охолоджувальну рідину. Використовується у системах водяного обдув комп'ютерів. Найчастіше процесорні водоблоки забезпечуються кріпленням під певні процесорні платформи.

- Водоблок GPU. Блоки рідинного обдув для максимально ефективного відведення тепла від відеокарти. Випускаються подібні рішення під конкретну групу відеокарт одному графічному процесорі. Складаються водоблоки GPU з двох основних частин: верхньої, де розташовані теплознімач із мідного сплаву, пластикова накладка з рідинними каналами та кожух для надання конструкції жорсткості, а також металевої пластини в нижній частині блоку на зворотний бік друкованої плати.

- Набір кріплень. Набір кріплень для монтажу систем обдув на елементах материнської плати комп'ютера. Випускаються під певні версії сокету.

Напрямок, в якому з активного кулера (див. «Тип») виходить потік повітря.

Даний параметр актуальний насамперед для моделей, що використовуються з процесорами, варіанти ж можуть бути такими:

— Убік (розсіювання). Формат роботи, характерний для кулерів так званої вежевої конструкції. У таких моделях вентилятор встановлений перпендикулярно підкладці, що контактує з процесором, завдяки чому повітряний потік рухається паралельно материнській платі. Це забезпечує максимальну ефективність: нагріте повітря не повертається до процесора та інших компонентів системи, а розсіюється в корпусі (і практично відразу виходить назовні, якщо в комп'ютері є хоча б один корпусний вентилятор). Головний недолік даного варіанта – велика висота конструкції, яка може ускладнити її розміщення в деяких системниках. Однак у більшості ситуацій цей момент не є принциповим – особливо якщо мова йде про потужну систему охолодження, розраховану на прогресивну систему з продуктивним «гарячим» процесором. Так що саме бокове розсіювання в наш час є найбільш популярним варіантом — особливо в кулерах з максимальним TDP 150 Вт і вище (хоча і скромніші моделі нерідко використовують дане компонування).

— Вниз (на материнку). Подібний формат роботи дає змогу «укласти» вентилятор з радіатором плазом на материнську плату, помітно зменшивши висоту всього кулера (в порівнянні з моделями, що використовують бокове видування). З іншого боку, даний формат роботи не характеризується ефективн...істю – адже перш ніж розсіятися по корпусу, гаряче повітря знову обдуває плату з процесором. Так що в наш час даний варіант зустрічається порівняно рідко, причому переважно в малопотужних кулерах з допустимим TDP до 150 Вт. А звертати увагу на подібні моделі варто переважно тоді, коли простору в корпусі небагато і невелика висота кулера важливіша, ніж висока ефективність.

Особливість, що зустрічається в окремих активних кулерах для процесора (див. «Призначення»).

Про вежеве компонування в цілому див. «Видування повітряного потоку» нижче. А двовежева конструкція означає, що кулер має два робочих блоки – тобто два вентилятори і два радіатори. Відповідно, і теплових трубок в конструкції більше, ніж в одновежевих моделях — як мінімум їх 4, а частіше 5 – 6 або навіть більше. Подібне компонування може значно збільшити ефективність охолодження; з іншого боку, воно також помітно позначається на габаритах, вазі і ціні.

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Максимальний повітряний потік, що може створити вентилятор системи охолодження; вимірюється в CFM - кубічних футах за хвилину.

Чим вище кількість CFM - тим ефективніший вентилятор. З іншого боку, висока продуктивність вимагає або великого діаметра (що позначається на габаритах та вартості), або високої швидкості (а вона підвищує рівень шуму та вібрацій). Тому при виборі має сенс не гнатися за максимальним повітряним потоком, а скористатися спеціальними формулами, що дозволяють розрахувати необхідне кількість CFM залежно від типу та потужності компонента, що охолоджується, та інших параметрів. Такі формули можна знайти у спеціальних джерелах. Що ж до конкретних чисел, то найбільш скромних системах продуктивність вбирається у 30 CFM, а найбільш потужних може становити понад 80 CFM.

Також варто враховувати, що фактичне значення повітряного потоку на найбільших оборотах зазвичай нижче за заявлений максимальний; докладніше див. «Статичний тиск».

Максимальний статичний тиск повітря, створюваний вентилятором під час роботи.

Цей параметр вимірюється наступним чином: якщо вентилятор встановити на глуху трубу, звідки немає виходу повітря, і включити на вдув, то досягнутий у трубі тиск відповідатиме статичному. На практиці ж цей параметр визначає загальну ефективність роботи вентилятора: чим вище статичний тиск (за інших рівних умов) – тим простіше вентилятору «протиснути» необхідний обсяг повітря через простір з високим опором, наприклад, через вузькі щілини радіатора або через набитий комплектуючими корпус.

Також цей параметр використовується в деяких специфічних обчисленнях, однак ці обчислення досить складні і рядовому користувачу, як правило, не потрібні — вони пов'язані з нюансами, актуальними переважно для ентузіастів-комп'ютерщиків. Докладніше про це можна прочитати в спеціальних джерелах.

Стартова напруга вентилятора, встановленого в системі охолодження. Фактично це найменше значення, необхідне для стабільної роботи вентилятора — при дуже низькій напрузі він просто «не заведеться». Відзначимо, що даний параметр актуальне переважно для досить специфічних завдань — наприклад, встановлення вентилятора блоку живлення, з підключенням до БЖ безпосередньо, або вибору зовнішнього контролера для регулювання швидкості обертання. При підключенні через стандартні роз'єми живлення на стартову напругу можна не звертати особливої уваги.

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.

Кількість теплових трубок в системі охолодження

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його охолоджувачу. У наш час такі пристрої широко застосовуються переважно в процесорних системах охолодження (див. «Призначення») – вони з'єднують між собою підкладку, яка безпосередньо контактує з CPU, і радіатор активного кулера. Виробники підбирають кількість трубок, орієнтуючись на загальну продуктивність кулера( див. «Максимальний TDP»); однак моделі зі схожими показниками TDP все ж можуть помітно відрізнятися за даним параметром. У таких ситуаціях варто враховувати наступне: збільшення числа теплових трубок підвищує ефективність передачі тепла, проте збільшує також габарити, вагу і вартість всієї конструкції.

Що стосується кількості, то в найпростіших моделях передбачається 1 – 2 теплові трубки, а в найбільш прогресивних і потужних процесорних системах ця кількість може становити 7 і більше.