Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння Asus PRIME X470-PRO vs Asus PRIME X370-PRO

Додати до порівняння
Asus PRIME X470-PRO
Asus PRIME X370-PRO
Asus PRIME X470-PROAsus PRIME X370-PRO
від 4 779 грн.
Товар застарів
від 6 038 грн.
Товар застарів
Відгуки
0
0
1
0
Головне
10-фазна система живлення ядер і додаткових вузлів. ШІМ-контролері ASP1405I. Феритові дроселі та мікросхеми IR3553M.
Розгін процесора і оперативки. Радіатор на ланцюгу живлення процесора. Підтримка SSD M. 2. Світлодіодне підсвічування.
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фаз живлення1010
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиAsus Aura Sync
Розміри (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X470AMD X370
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота3466 МГц3200 МГц
Максимальний об'єм пам'яті64 ГБ64 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт8 шт
M.2 роз'єм2 шт1 шт
Інтерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xSATA/PCI-E 2x1xSATA/PCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x3 шт3 шт
Режими PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Підтримка SLI (NVIDIA)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
USB 3.2 gen21 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Відеовиходи
Вихід HDMI
DisplayPort
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek S1220ARealtek ALC S1220A
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерIntel I211-ATIntel I211-AT
Роз'єми на задній панелі
USB 3.2 gen15 шт5 шт
USB 3.2 gen22 шт2 шт
USB C 3.2 gen11 шт1 шт
PS/21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів5 шт4 шт
Дата додавання на E-Katalogквітень 2018лютий 2017

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

Чипсет

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

SATA 3 (6 Гбіт/с)

Кількість портів SATA 3 на материнській платі.

SATA в наш час є стандартним інтерфейсом для підключення внутрішніх накопичувачів (переважно HDD) і приводів оптичних дисків. В один такий роз'єм підключається один пристрій, так що число портів SATA відповідає числу внутрішніх накопичувачів/приводів, які можна підключити до «материнки» через такий інтерфейс. Велика кількість (6 SATA портів і більше) необхідна в разі активного використання декількох жорстких дисків і іншої периферії. Для побутового ж використання досить 4-ох. SATA 3, згідно з назвою, являє собою третю версію даного інтерфейсу, що працює на загальній швидкості близько 6 Гбіт/с; корисна швидкість, з урахуванням надмірності даних, які передаються, складає близько 4,8 Мбіт/с (600 МБ/с) — тобто вдвічі більше, ніж в SATA 2.

Зазначимо, що різні стандарти SATA цілком сумісні між собою в обох напрямках: до більш нових портів можна підключати більш старі накопичувачі, і навпаки. Єдине що швидкість передачі даних при цьому буде обмежуватися можливостями більш повільної версії, а в деяких ситуаціях може знадобитися переналаштування накопичувачів апаратними (перемикачі, джампера) або програмними засобами. Також варто сказати, що SATA 3 є найбільш новою і прогресивної варіацією SATA на сьогодні, однак можливостей цього стандарту недостатньо, щоб розкрити весь потенціал швидкісних SSD-накопичувачів. Тому SATA 3 використовується пере...важно для жорстких дисків і бюджетних SSD, більш швидкісні накопичувачі підключаються в спеціально розроблені для них роз'єми на зразок M.2 або U.2 (див. нижче).

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Охолодження SSD M.2

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Сталеві PCI-E роз'єми

Наявність на материнській платі посилених сталевих роз'ємів PCI-E.

Такі роз'єми зустрічаються переважно в геймерських (див. «За напрямом») та інших прогресивних різновидах материнських плат, розрахованих на використання потужних графічних адаптерів. Сталевими зазвичай робляться слоти PCI-E 16x, якраз і призначені для подібних відеокарт; крім самого слоти, посилену конструкцію має також його кріплення до плати.

Ця особливість дає два ключових переваги порівняно з традиційними пластиковими роз'ємами. По-перше, вона дозволяє встановлювати навіть великі і важкі відеокарти максимально надійно, без ризику пошкодити слот або плату. По-друге, металевий роз'єм відіграє роль захисного екрану і знижує ймовірність появи перешкод; це особливо корисно при використанні декількох відеокарт, встановлених поруч, пліч-о-пліч».
Динаміка цін
Asus PRIME X470-PRO часто порівнюють
Asus PRIME X370-PRO часто порівнюють