Порівняння Thermaltake TR2 S TR2 S 500W vs Corsair CX Series CP-9020061-EU

Вихідна потужність блока живлення, іншими словами — максимальна потужність, яку він здатний видати на систему. Для ефективної роботи комп'ютера необхідно, щоб потужність блока живлення була вище загальної споживаної потужності системи на максимальному навантаженні. Вирахувати останню можна, об'єднавши потужність окремих компонентів, однак в загальному для офісних конфігурацій вважається достатньою потужність 400 Вт – 450 Вт, для середніх ігрових — близько 600 Вт (500 Вт, 550 Вт, 650 Вт, 700 Вт, 750 Вт), а для топових — потужність 800 Вт і вище (850 Вт, 1000 Вт і навіть понад 1 кВт).

Коефіцієнт корисної дії, в даному випадку — співвідношення потужності блока живлення (див. «Потужність») до його споживаної потужності. Чим вище ККД — тим більше ефективний блок живлення, тим менше енергії він споживає від мережі при тієї ж вихідної потужності і тим дешевше обходиться його експлуатація. ККД може відрізнятися залежно від навантаження; в характеристиках можуть вказувати як мінімальний ККД, так і його значення середньої навантаженні (50%).

Зазначимо, що від цього показника безпосередньо залежить відповідність того чи іншого рівня економічності 80PLUS (докладніше див. «Сертифікат»).

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

— 80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

— 80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

— 80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

— 80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Версія стандарту EPS12V, якому відповідає блок живлення. Стандарт EPS12V створений насамперед для «ненажерливих» ПК (потужністю понад 700 Вт, див. «Потужність») і серверів початкового рівня. Такі блоки живлення мають 24-контактний штекер під материнську плату і 8-контактний роз'єм живлення процесора (іноді не один, детальніше див. «Живлення MB/CPU»). Також вони відрізняються підвищеною надійністю порівняно з ATX12V. Вони сумісні з більшістю материнських плат стандарту ATX, однак у старих «материнках» можливі проблеми з відповідністю роз'ємів, так що це питання варто уточнювати окремо (втім, для вирішення цієї проблеми в деяких блоках живлення частини штекерів робляться знімним, що дозволяє при необхідності зменшити їх до габаритів роз'ємів на материнській платі).

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Кількість 6-контактних (6 pin) роз'ємів живлення PCI-E, передбачене в блоці живлення.

Такі роз'єми застосовуються для додаткового живлення тих видів внутрішньої периферії, для якої вже недостатньо 75 Вт, подаються безпосередньо через гніздо PCI-E материнської плати (характерний приклад — відеокарти). 6-контактний роз'єм на блоці живлення додатково забезпечує ще 75 Вт — таким чином, при використанні цього роз'єму з'являється можливість підключати плати з енергоспоживанням до 150 Вт.

Відзначимо, що деякі відеокарти мають відразу кілька роз'ємів під додаткове живлення. У світлі цього в БЖ може передбачатися як один штекер PCI-E 6 pin, так і два роз'єму з заземленнями. Однак загалом цей тип штекера застосовується досить рідко — це пов'язано з поширенням більш зручного й універсального роз'єму 8pin формату «6+2», який може застосовуватися і як шести-, і як восьмиконтактний (докладніше про нього див. нижче).

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.