Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC vs MSI MEG Z390 ACE

Додати до порівняння
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC
MSI MEG Z390 ACE
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON ACMSI MEG Z390 ACE
від 7 565 грн.
Товар застарів
від 11 527 грн.
Товар застарів
Головне
Масивні радіатори на ланцюгах живлення. RGB підсвічування з управлінням MSI Mystic Light Sync. Два посилених PCI-E слота з підтримкою 2-Way SLI і 3-Way Crossfirex. 4 слота DDR4 з підтримкою частоти до 4400 МГц. Два швидкісних слоти m.2. Вбудований WIFI (1.73 Gbp)
13-фазна система живлення CPU з радіаторами які з'єднані теплотрубкой. Два 8-контактних роз'єму живлення EPS12V. 3 посилених слота PCI-E 3.0 x16 з підтримкою 2-Way SLI і 3-Way Crossfirex. Три M. 2 слоти на одному з яких радіатор. Індикатор POST-кодів
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Форм-факторATXATX
Фаз живлення1113
Радіатор VRM
Теплові трубки
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиMSI Mystic Light SyncMSI Mystic Light Sync
Розміри (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетIntel Z390Intel Z390
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4400 МГц4500 МГц
Максимальний об'єм пам'яті128 ГБ128 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм2 шт3 шт
Інтерфейс M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x3 шт3 шт
Режими PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/0x, 8x/8x/0x, 8x/4x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Підтримка SLI (NVIDIA)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт2 шт
Відеовиходи
Вихід HDMI
DisplayPort
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC1220P-VB2Realtek ALC1220
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
Wi-FiWi-Fi 5 (802.11aс)Wi-Fi 5 (802.11aс)
BluetoothBluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерIntel I219-VKiller E2500
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen23 шт5 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8+4-контактне8+8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів7 шт7 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2018жовтень 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Теплові трубки

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристосування прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Режими PCI-E

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

USB C 3.2 gen2

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery в конкретних материнках (і навіть в конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

Вихід HDMI

Наявність у материнської плати власного виходу HDMI.

Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно HDMI, то це комбінований цифровий відео/аудіо інтерфейс, спеціально створений для роботи з HD-дозволом і багатоканальним звуком. На сьогодні він є найбільш поширеним з таких інтерфейсів, підтримка HDMI практично обов'язкова для відеопристроїв, сумісних з HD-стандартами.

Конкретні можливості HDMI залежать від версії (детальніше див. нижче), однак загалом вони досить значні — навіть в самому ранньому (з актуальних на сьогодні) HDMI v.1.4 максимальна роздільна здатність становить 4K, а в більш нових стандартах воно досягає 10K. Так що в материнських платах якість відео, яке передається через такий вихід, нерідко не обмежується можливостями інтерфейсу, а графічною продуктивністю системи.
Динаміка цін
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC часто порівнюють