Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння Asus TUF B450-PRO GAMING vs Asus TUF B450-PLUS GAMING

Додати до порівняння
Asus TUF B450-PRO GAMING
Asus TUF B450-PLUS GAMING
Asus TUF B450-PRO GAMINGAsus TUF B450-PLUS GAMING
від 5 333 грн.
Очікується у продажу
Порівняти ціни 1
Відгуки
1
0
0
3
0
0
0
4
ТОП продавці
Головне
Синхронізація підсвічування Asus Aura Sync. Розгін ОЗП до 4400 МГц. USB-C і USB 3.1 gen2.
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фаз живлення106
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Розміри (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B450AMD B450
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4400 МГц3200 МГц
Максимальний об'єм пам'яті128 ГБ64 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм2 шт1 шт
Інтерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x
Інтегрований RAID контролер
 /Raid 0, 1, 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x2 шт2 шт
Режими PCI-E16x/4x16x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
RGB LED strip2 шт
1 шт /Aura RGB/
ДодатковоCOM port, Clear CMOSCOM port
Відеовиходи
Вихід DVIDVI-DDVI-D
Вихід HDMI
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC S1200ARealtek ALC887-VD2
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek RTL8111HRealtek RTL8111H
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB 3.2 gen22 шт2 шт
USB C 3.2 gen11 шт
PS/21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів5 шт5 шт
CPU Fan 4-pin1 шт1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 шт3 шт
Дата додавання на E-Katalogлистопад 2018липень 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Максимальний об'єм пам'яті

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

RGB LED strip

Роз'єм для підключення декоративної світлодіодної стрічки та інших пристроїв з LED-індикацією. Дозволяє управляти підсвічуванням корпусу за допомогою материнської плати і налаштовувати світіння під свої завдання, в т.ч. синхронізувати його з іншими комплектуючими.

Аудіочип

Модель аудіочипа (модуля для оброблення і виведення звуку), встановленого на материнській платі. Дані про точну назву звукового чипа будуть корисні при пошуку докладної інформації про нього.

Сучасні «материнки» можуть оснащуватися досить прогресивними аудіомодулями, з високою якістю звуку і широкими можливостями, що робить їх придатними навіть для геймерських і мультимедійних ПК (хоча для професійної роботи зі звуком все одно, швидше за все, знадобиться окрема звукова карта). Ось найпопулярніші з сучасних висококласних аудіочипів: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.

USB C 3.2 gen1

Кількість роз'ємів USB-C версії 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати.

USB-C являє собою відносно новий тип роз'єму, що застосовується як в портативній техніці, так і в настільних ПК. Він має невеликі розміри і зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій можна вставити штекер в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) дозволяє працювати на швидкостях до 4,8 Гбіт/с. Крім того, при використанні цієї версії з роз'ємом USB-C в такому порте можна реалізувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт (хоча далеко не кожен порт USB-C 3.2 gen1 на материнських платах підтримує Power Delivery).

Що стосується кількості, то в сучасних материнських платах майже не зустрічається більше одного USB роз'єму C 3.2 gen1. Це пов'язане з двома моментами. По-перше, для настільних ПК випускається не так багато периферії зі штекером USB-C — більш популярні все ж повнорозмірні USB-A; по-друге, багато виробників віддають перевагу портів USB з більш прогресивних версій — 3.2 gen2 і 3.2 gen2x2 (див. нижче). Також відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
Динаміка цін
Asus TUF B450-PRO GAMING часто порівнюють
Asus TUF B450-PLUS GAMING часто порівнюють