Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOX vs AMD Ryzen 7 Vermeer 5800X3D BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOX
AMD Ryzen 7 Vermeer 5800X3D BOX
AMD Ryzen 7 Raphael 7800X3D BOXAMD Ryzen 7 Vermeer 5800X3D BOX
Порівняти ціни 46Порівняти ціни 55
Відгуки
0
0
1
0
0
0
111
ТОП продавці
Головне
Процесор має 8 обчислювальних ядр, підтримує виконання 16 потоків одночасно і має 104 МБ кеш-пам'яті (32 МБ CCD, 64 МБ V-Cache і 8 МБ кеша другого рівня). При TDP 120 Вт частоти варіюються в межах від 4 Х до 5 ГГц.
За допомогою додаткового 7-нм кристала пам'яті SRAM, встановленого поверх основного чиплета процесор отримав цілих 96 МБ» ігрового " кеша L3.
СеріяRyzen 7Ryzen 7
Кодова назваRaphael (Zen 4)Vermeer (Zen 3)
Роз'єм (Socket)AMD AM5AMD AM4
Техпроцес5 нм7 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)BOX (без кулера)
Ядра і потоки
Кількість ядер8 cores8 cores
Кількість потоків16 threads16 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота4.2 ГГц3.4 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5 ГГц4.5 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1512 КБ512 КБ
Кеш 2-го рівня L28192 КБ4096 КБ
Кеш 3-го рівня L396 МБ96 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonнемає
Тепловиділення (TDP)120 Вт105 Вт
Підтримка інструкційAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.04.0
Макс. робоча температура89 °С90 °С
Тест Passmark CPU Mark34398 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП128 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц
Макс. частота DDR55200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogлютий 2023січень 2022

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Роз'єм (Socket)

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 і 1700.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 2-го рівня L2

Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.

Модель IGP

Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.

Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються HD Graphics, зокрема, 510, 530, 610, 630 і UHD Graphics з моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series і Radeon RX Vega.

Водночас процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за процесор з графічним ядром не має сенсу.

Тепловиділення (TDP)

Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження. Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.
Динаміка цін
AMD Ryzen 7 Raphael часто порівнюють
AMD Ryzen 7 Vermeer часто порівнюють