Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEM vs AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEM
AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX
AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEMAMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX
Порівняти ціни 63Порівняти ціни 53
ТОП продавці
Підтримується чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Використовується багаточіпове компонування, для виробництва чіплетів з x86-ядрами тепер використовується 4-нм технологія TSMC. Мікросхема введення-виводу, як і раніше, виготовляється по 6-нм техпроцесу.
Графічний блок RDNA 3-го покоління на 6 обчислювальних блоків із частотою 2.8 ГГц. Нейронний процесор (NPU) XDNA Ryzen AI.
СеріяRyzen 5Ryzen 5
Кодова назваGranite Ridge (Zen 5)Phoenix (Zen 4)
Роз'єм (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцес4 нм4 нм
КомплектаціяOEM (без коробки)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер6 cores6 cores
Кількість потоків12 threads12 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.9 ГГц4.3 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.4 ГГц5 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1384 КБ
Кеш 2-го рівня L26144 КБ6144 КБ
Кеш 3-го рівня L332 МБ16 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon 760M
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкційAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.04.0
Макс. робоча температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark30101 бал(ів)25331 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП192 ГБ256 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogчервень 2024січень 2024
Глосарій

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Модель IGP

Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.

Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються HD Graphics, зокрема, 510, 530, 610, 630 і UHD Graphics з моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series і Radeon RX Vega.

Водночас процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за процесор з графічним ядром не має сенсу.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Підтримка PCI Express

Універсальний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії. На практиці ж підтримувана швидкість передачі даних може бути різною — залежно від версії інтерфейсу і числа ліній (каналів передачі даних). Версія 3.0 має швидкість передачі даних 8 GT/s (Гігатранзакцій/с), PCI-E 4.0 подвоєна – з 8 до 16 GT/s, а 5.0 – до 64 GT/s.
Динаміка цін
AMD Ryzen 5 Granite Ridge часто порівнюють
AMD Ryzen 5 Phoenix часто порівнюють