Каталог   /   Мобільні та зв'язок   /   Мобільні аксесуари   /   Запчастини для мобільних

Запчастини для мобільних SunShine

 ціни на 12 моделей
Виводити
176Купити!
грн.
Vngsm.net
Новий магазин
(Бориспіль)
Поскаржитись
[Наименование] Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шарико ще→в. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитны…