Система охолодження EKWB EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal
 |
 |
Закрити
EKWB EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal
Тип:водоблок CPU
Призначення:для процесора
Спеціальний водоблок корпоративного рівня розроблений для процесорів на базі процесорів AMD з роз'ємом SP5 (LGA 6096). Оброблена мідна основа, виготовлена з чистої міді та оброблена гальванічним нікелем.
Має загалом 3 стандартні порти з різьбленням G1/4″, розташовані у верхній частині водоблоку, і призначений для робочих станцій та вищих серверних стійок.
Всі характеристики
Характеристики EK-Pro CPU WB SP5 Ni + Acetal
|
| ||||||||||||||||||||||||||||
Інформація в описі моделі носить довідковий характер.
Завжди перед покупкою уточнюйте у менеджера інтернет-магазину характеристики і комплектацію товару
Каталог EKWB 2025 - новинки, хіти продажів і найактуальніші моделі EKWB.
Завжди перед покупкою уточнюйте у менеджера інтернет-магазину характеристики і комплектацію товару
Каталог EKWB 2025 - новинки, хіти продажів і найактуальніші моделі EKWB.
Повітряне чи рідинне охолодження – що краще?Який тип охолодження вибрати в залежності від призначення ПК
Як вибрати кулер для процесораНюанси вибору кулера для процесора, які гарантують безпеку, довговічність та тиху роботу ПК.
РекомендуємоПорівняти в таблиці →
водоблок CPU, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт., 5100 об/хв, УФ світіння, дисплей
водоблок CPU, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт., 5100 об/хв, УФ світіння, дисплей
водоблок CPU, на процесор, Intel: 1700 1851, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
водоблок CPU, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, УФ світіння, кріплення backplate
водоблок CPU, на процесор, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, УФ світіння, кріплення backplate
активний кулер, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт., 120 мм, товщина 25 мм, 1600 об/хв, макс. TDP 130 Вт, висота: 136 мм, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 3 шт., 120 мм, товщина 25 мм, 3000 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate