Кодова назва
Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.
Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel:
Cascade Lake-X (10-е покоління),
Comet Lake(10-е покоління),
Comet Lake Refresh (10-е покоління),
Rocket Lake (11-е покоління),
Alder Lake (12-е покоління),
Raptor Lake (13-е покоління),
Raptor Lake Refresh (14-е покоління).
Для AMD цей список включає
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael і
Zen4 Phoenix.
Роз'єм (Socket)
Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо
Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети:
1150,
1155,
1356,
2011,
2011 v3,
2066,
1151,
1151 v2,
3647,
1200 і
1700.
Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів:
AM3/AM3+,
FM2/FM2+,
AM4,
AM5,
TR4/TRX4,
WRX8.
Техпроцес
Техпроцес, за яким виготовляється CPU.
Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.
Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом
7 нм,
10 нм,
12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом
4 нм і
5 нм, все ще тримаються на плаву рішення
14 нм і
22 н але періодично зустрічаються
28 нм та
32 нм.
Тактова частота
Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.
Частота TurboBoost / TurboCore
Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.
Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.
Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».
Кеш 2-го рівня L2
Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.
Кеш 3-го рівня L3
Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.
Модель IGP
Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.
Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються
HD Graphics, зокрема,
510,
530,
610,
630 і
UHD Graphics з моделями
610,
630,
730,
750,
770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти
Radeon Graphics,
Radeon R5 series,
Radeon R7 series і
Radeon RX Vega.
Водночас
процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за
процесор з графічним ядром не має сенсу.
Тепловиділення (TDP)
Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження.
Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.
