Порівняння Intel Core i7 Raptor Lake Refresh 14700K BOX vs Intel Core i7 Rocket Lake i7-11700T OEM

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 і 1700.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кількість фізичних ядер, передбачена у конструкції процесора. Ядро - це частина процесора, що відповідає за виконання потоку команд. Наявність кількох ядер дає змогу CPU працювати одночасно з кількома завданнями, що позитивно позначається на продуктивності. Спочатку кожне фізичне ядро призначалося для оперування одним потоком команд і кількість потоків відповідало кількості ядер. Однак нині існує чимало процесорів, що підтримують технології багатопоточності та здатні виконувати відразу два потоки команд на кожному ядрі. Докладніше про це див. «Кількість потоків».

У настільних процесорах 2 ядра (2 потоки), як правило, характерні для бюджетних моделей. 2 ядра (4 потоки) та 4 ядра властиво для недорогих рішень середнього класу. 4 ядра (8 потоків), 6 ядер, 6 ядер (12 потоків), 8 ядер - міцний середній рівень. 8 ядер (16 потоків), 10 ядер, 12 ядер, 16 ядер і більше - характерні ознаки просунутих моделей, включаючи процесори для серверів та робочих станцій.

Водночас варто враховувати, що фактичні можливості CPU визначаються не...лише цим параметром, а й іншими характеристиками – насамперед серією та поколінням/архітектурою (див. відповідні пункти). Не рідкістю є ситуації, коли більше просунутий та/або новий двоядерний процесор виявляється потужнішим за чотириядерний чип більше скромної серії або більше ранньої архітектури. Наприклад що порівнювати CPU за кількістю ядер має сенс у межах однієї серії та покоління.

Кількість високопродуктивних ядер Performance Cores (або P-Cores) у складі процесорів Intel починаючи з 12-го покоління (Alder Lake). P-ядра мають підтримку Hyper-Threading і беруть на себе виконання ресурсоємних завдань першого плану. Тобто вони безпосередньо відповідають за рівень продуктивності процесора в цілому.

Число енергоефективних ядер Efficient Cores (або E-Cores) в процесорах Intel з покоління Alder Lake. Вони мають порівняно невеликий розмір і можуть додаватися кластерами по чотири штуки — на кремнієвому кристалі подібні групи займають таку ж площу, як одне високопродуктивне ядро. E-ядра відпрацьовують базові фонові навантаження.

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.