Порівняння Gigabyte B760M GAMING DDR4 vs Gigabyte B760M DS3H DDR4

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR4, передбачене в материнській платі.

DDR4 — подальше (після третьої версії) розвиток стандарту DDR, випущене в 2014 році. Покращення, порівняно з DDR3, традиційні — збільшення швидкості роботи і зниження енергоспоживання; об'єм одного модуля може становити від 2 до 128 ГБ. Саме на цей стандарт RAM розраховано більшість сучасних материнських плат; кількість слотів під DDR4 зазвичай становить 2 або 4, рідше — 6 і більше.

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Кількість слотів PCI-E (PCI-Express) 1x, встановлених на материнській платі. Зустрічаються материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 роз'єми PCI -E 1x, на 3 порти PCI-E 1x і навіть більше.

Шина PCI Express використовується для підключення різних плат розширення — мережевих і звукових карт, відеоадаптерів, ТВ-тюнерів і навіть SSD-накопичувачів. Цифра в назві вказує на кількість ліній PCI-E (каналів передачі даних), підтримуваних даним слотом; чим більше ліній, тим вище пропускна здатність. Відповідно, PCI-E 1x — це базовий, найповільніший різновид даного інтерфейсу. Швидкість передачі даних у таких слотів залежить від версії PCI-E (див. «Підтримка PCI Express»): зокрема, вона становить трохи менше 1 ГБ/с для версії 3.0 і трохи менше 2 ГБ/с для 4.0.

Окремо зазначимо, що загальне правило для PCI-E таке: плату потрібно підключати до слоту з такою ж або більшою кількістю ліній. Таким чином, з PCI-E 1x будуть гарантовано сумісні тільки плати на одну лінію.

Кількість роз'ємів USB C версії 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати.

USB C являє собою відносно новий тип роз'єму, що застосовується як у портативній техніці, так і у настільних ПК. Він має невеликі розміри та зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій штекер можна вставити в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 та USB 3.0) дозволяє працювати на швидкостях до 4,8 Гбіт/с. Крім того, при використанні цієї версії з роз'ємом USB C у такому порту можна реалізувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт (хоча далеко не кожний порт USB C 3.2 gen1 на материнських платах підтримує Power Delivery).

Щодо кількості, то в сучасних материнках майже не зустрічається більше одного роз'єму USB C 3.2 gen1. Це пов'язано з двома моментами. По-перше, для настільних ПК випускається не так багато периферії з штекером USB C — більш популярні все ж таки повнорозмірні USB A; по-друге, багато виробників віддають перевагу портам USB C більш просунутих версій — 3.2 gen2 і 3.2 gen2x2 (див. нижче). Також зазначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і коннектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, під'єднані до таких конекторів). Докладніше про це див. нижче.

Кількість роз'ємів USB C 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати.

USB C є відносно новим типом роз'єму, застосовуваним як у портативній техніці, так і в настільних ПК. Він має невеликі розміри та зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій штекер можна вставити в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 та USB 3.1) здатна працювати на швидкостях до 10 Гбіт/с і підтримує технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт. Однак наявність Power Delivery варто уточнювати окремо, ця функція не є обов'язковою.

Що стосується кількості, то здебільшого такий порт один, лише окремі моделі «материнок» мають два роз'єми USB C 3.2 gen2. Це пов'язано з тим, що для настільних ПК випускається не так багато периферії з штекером USB C — більш популярні все ж повнорозмірні USB A. Також зазначимо, що окрім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, підключені до таких конекторів). Докладніше про це дивіться нижче.