Порівняння MSI MPG X870E EDGE TI WIFI vs MSI MPG B850 EDGE TI WIFI

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристрої прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнс...ькій платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, первинно створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. У даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 та USB 3.0) є безпосередньою наступницею та подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні кількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію й інших версій.

Чим більше роз'ємів передбачено в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнської плати без використання додаткового обладнання (USB-розгалужувачів). На ринку можна зустріти плати, що мають на задній панелі більше 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому зазначимо, що окрім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, підключені до таких конекторів). Докладніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).

Чим більше роз'ємів передбачено в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнки без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить 5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість роз'ємів USB C 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати.

USB C є відносно новим типом роз'єму, застосовуваним як у портативній техніці, так і в настільних ПК. Він має невеликі розміри та зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій штекер можна вставити в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 та USB 3.1) здатна працювати на швидкостях до 10 Гбіт/с і підтримує технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт. Однак наявність Power Delivery варто уточнювати окремо, ця функція не є обов'язковою.

Що стосується кількості, то здебільшого такий порт один, лише окремі моделі «материнок» мають два роз'єми USB C 3.2 gen2. Це пов'язано з тим, що для настільних ПК випускається не так багато периферії з штекером USB C — більш популярні все ж повнорозмірні USB A. Також зазначимо, що окрім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, підключені до таких конекторів). Докладніше про це дивіться нижче.

Кількість роз'ємів USB4, передбачених на задній панелі материнської плати.

Пропускна здатність інтерфейсу досягає вражаючого показника до 40 Гбіт/с (в двосмуговому режимі). Як і раніше, версія підключення підтримує технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт. Також інтерфейс має зворотну сумісність з попередніми специфікаціями USB.

Підтримка режиму Alternate Mode роз'ємом (роз'ємами) USB-C, передбаченими на задній панелі материнської плати.

Ця особливість означає, що через такий роз'єм може реалізовуватися не тільки інтерфейс USB, але й інші типи підключення (зокрема передача відео через USB-C). Конкретний набір підтримуваних інтерфейсів (так само як і число портів з Alternate Mode) варто уточнювати окремо. Найбільш характерним прикладом є Thunderbolt v3 (див. «Інтерфейс Thunderbolt»): дана версія за визначенням працює через апаратний роз'єм USB-C. В специфікацію Thunderbolt входить також підтримка DisplayPort, однак цей відеовихід може реалізовуватися через Alternate Mode і самостійно, без функціоналу Thunderbolt. Також в список інтерфейсів, які можуть підтримуватися такими портами, входить HDMI, включаючи «мобільну» версію MHL; остання, втім, в материнських платах для настільних ПК зустрічається вкрай рідко.