Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння ASRock H310M-DGS vs ASRock H310M-HDV

Додати до порівняння
ASRock H310M-DGS
ASRock H310M-HDV
ASRock H310M-DGSASRock H310M-HDV
Товар застарів
від 2 935 грн.
Товар застарів
Призначеннядля дому/офісудля дому/офісу
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фаз живлення5
Розміри (ВхШ)191x188 мм191x188 мм
Чипсет
ЧипсетIntel H310Intel H310
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR42 слоти(ів)2 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота2666 МГц2666 МГц
Максимальний об'єм пам'яті32 ГБ32 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)4 шт4 шт
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x1 шт1 шт
Слотів PCI-E 16x1 шт1 шт
Підтримка PCI Express3.03.0
Конектори на платі
USB 2.01 шт
USB 3.2 gen11 шт
Відеовиходи
Вихід D-Sub (VGA)
Вихід DVIDVI-DDVI-D
Вихід HDMI
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC887Realtek ALC887
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek RTL8111HRealtek RTL8111E
Роз'єми на задній панелі
USB 2.04 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт
USB 3.2 gen2
2 шт /Gen1/
PS/21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogквітень 2018квітень 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

USB 2.0

Кількість конекторів USB 2.0, передбачених у материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на передній панелі корпусу. Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості фронтальних роз'ємів USB, які можна використовувати.

Конкретно ж USB 2.0 є самою старою версією широко використовуються в наш час. Вона забезпечує швидкість передачі даних до 480 Мбіт/с, вважається застарілою і поступово витісняється більш сучасними стандартами, насамперед USB 3.2 gen1 (колишній USB 3.0). Тим не менш, під роз'єм USB 2.0 все ще випускається чимало периферії: можливостей цього інтерфейсу цілком достатньо для більшості пристроїв, що не вимагають високої швидкості підключення.

USB 3.2 gen1

Кількість конекторів USB 3.2 gen1, передбачених на материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB, які можна використовувати. При цьому зазначимо, що в даному випадку мова йде про традиційні роз'ємах USB-A; конектори під більш нові USB-C згадуються в характеристиках окремо.

Що ж стосується конкретно версії USB 3.2 gen1 (раніше відомої як USB 3.1 gen1 і USB 3.0), то вона забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с і більш високу потужність живлення, чим більш рання стандарт USB 2.0. Водночас технологія USB Power Delivery, що дозволяє досягати потужності живлення до 100 Вт, зазвичай, не підтримується конекторами цієї версії під USB-A (хоча може реалізовуватися в конекторах під USB-C).

Вихід D-Sub (VGA)

Наявність у материнської плати власного виходу D-Sub (VGA).

Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно VGA, то це аналоговий стандарт, першопочатково створений для ЕПТ-моніторів. Він не відрізняється якістю зображення, практично не підходить для роздільних здатностей вище 1280х1024 і не передбачає передачу звуку, а тому загалом вважається застарілим. Тим не менш, входи цього типу продовжують застосовуватися в окремих монітори, телевізори, проєктори тощо; так що і серед материнських плат можна зустріти моделі з такими виходами.

Вихід HDMI

Наявність у материнської плати власного виходу HDMI.

Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно HDMI, то це комбінований цифровий відео/аудіо інтерфейс, спеціально створений для роботи з HD-дозволом і багатоканальним звуком. На сьогодні він є найбільш поширеним з таких інтерфейсів, підтримка HDMI практично обов'язкова для відеопристроїв, сумісних з HD-стандартами.

Конкретні можливості HDMI залежать від версії (детальніше див. нижче), однак загалом вони досить значні — навіть в самому ранньому (з актуальних на сьогодні) HDMI v.1.4 максимальна роздільна здатність становить 4K, а в більш нових стандартах воно досягає 10K. Так що в материнських платах якість відео, яке передається через такий вихід, нерідко не обмежується можливостями інтерфейсу, а графічною продуктивністю системи.

LAN контролер

Модель LAN-контролера, встановленого в материнській платі.

LAN-контролер забезпечує обмін даними між платою і мережевим портом (портами) комп'ютера. Відповідно, від характеристик цього модуля залежать як спільні характеристики, так і окремі особливості мережевого функціоналу «материнки»: підтримка спеціальних технологій, якість з'єднання при нестабільній зв'язку і т. п. Знаючи модель LAN-контролера, можна знайти детальні дані по ньому — в тому числі практичні відгуки; ця інформація рідко потрібно пересічному користувачеві, однак вона може згодитися ентузіастам онлайн-ігор, а також для деяких специфічних завдань.

У світлі цього модель LAN-контролера уточнюється переважно в тих випадках, якщо це досить прогресивне рішення, помітно перевершує стандартні моделі. Такі рішення у наш час випускаються переважно під брендами Intel (середній рівень), Realtek (відносно прості моделі), Aquntia та Killer (переважно прогресивні рішення).

USB 3.2 gen1

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

USB 3.2 gen2

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить 5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
ASRock H310M-HDV часто порівнюють