Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 5 Renoir 4650G PRO OEM vs AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 5 Renoir 4650G PRO OEM
AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX
AMD Ryzen 5 Renoir 4650G PRO OEMAMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX
Порівняти ціни 11Порівняти ціни 47
Відгуки
0
0
0
3
ТОП продавці
Головне
Частота роботи GPU 1400 МГц.
СеріяRyzen 5Ryzen 5
Кодова назваRenoir (Zen 2)Picasso (Zen+)
Роз'єм (Socket)AMD AM4AMD AM4
Техпроцес7 нм12 нм
КомплектаціяOEMBOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер6 cores4 cores
Кількість потоків12 threads8 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.7 ГГц3.7 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4.2 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1384 КБ384 КБ
Кеш 2-го рівня L23072 КБ2048 КБ
Кеш 3-го рівня L38 МБ4 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeon Vega 7Radeon Vega 11
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкцій
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
Множник37
Вільний множник
Підтримка PCI Express3.03.0
Макс. робоча температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark16910 бал(ів)9414 бал(ів)
Тест Geekbench 415896 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП64 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц2933 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogлипень 2020червень 2019

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кількість ядер

Кількість фізичних ядер, передбачена у конструкції процесора. Ядро - це частина процесора, що відповідає за виконання потоку команд. Наявність кількох ядер дає змогу CPU працювати одночасно з кількома завданнями, що позитивно позначається на продуктивності. Спочатку кожне фізичне ядро призначалося для оперування одним потоком команд і кількість потоків відповідало кількості ядер. Однак нині існує чимало процесорів, що підтримують технології багатопоточності та здатні виконувати відразу два потоки команд на кожному ядрі. Докладніше про це див. «Кількість потоків».

У настільних процесорах 2 ядра (2 потоки), як правило, характерні для бюджетних моделей. 2 ядра (4 потоки) та 4 ядра властиво для недорогих рішень середнього класу. 4 ядра (8 потоків), 6 ядер, 6 ядер (12 потоків), 8 ядер - міцний середній рівень. 8 ядер (16 потоків), 10 ядер, 12 ядер, 16 ядер і більше - характерні ознаки просунутих моделей, включаючи процесори для серверів та робочих станцій.

Водночас варто враховувати, що фактичні можливості CPU визначаються не...лише цим параметром, а й іншими характеристиками – насамперед серією та поколінням/архітектурою (див. відповідні пункти). Не рідкістю є ситуації, коли більше просунутий та/або новий двоядерний процесор виявляється потужнішим за чотириядерний чип більше скромної серії або більше ранньої архітектури. Наприклад що порівнювати CPU за кількістю ядер має сенс у межах однієї серії та покоління.

Кількість потоків

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Кеш 2-го рівня L2

Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Модель IGP

Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.

Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються HD Graphics, зокрема, 510, 530, 610, 630 і UHD Graphics з моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series і Radeon RX Vega.

Водночас процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за процесор з графічним ядром не має сенсу.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.
Динаміка цін
AMD Ryzen 5 Renoir часто порівнюють
AMD Ryzen 5 Picasso часто порівнюють