— опциональный элемент, создающий локальный поток воздуха на узел питания процессора, чтобы удерживать температуру VRM в комфортном диапазоне. Реализуется как встроенный микровентилятор в водоблоке или как отдельный кулер, направленный на радиаторы VRM; подключается к любому 4-pin/3-pin FAN-разъёму и настраивается по температуре VRM/CPU. В сравнении с одной только продувкой корпуса он лучше охватывает «карманы» вокруг силовых фаз, а по сравнению с пассивом быстрее отрабатывает тепловые пики, что особенно заметно на платах без массивных радиаторов и в тесных корпусах. Типичные сценарии использования — компактные Mini-ITX корпуса с плотной компоновкой, мощные CPU уровня Core i9/Ryzen 9 под AIO, матплаты с умеренными радиаторами VRM.
