Кодова назва
Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.
Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel:
Cascade Lake-X (10-е покоління),
Comet Lake(10-е покоління),
Comet Lake Refresh (10-е покоління),
Rocket Lake (11-е покоління),
Alder Lake (12-е покоління),
Raptor Lake (13-е покоління),
Raptor Lake Refresh (14-е покоління).
Для AMD цей список включає
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix і
Zen5 Granite Ridge.
Техпроцес
Техпроцес, за яким виготовляється CPU.
Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.
Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом
7 нм,
10 нм,
12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом
4 нм і
5 нм, все ще тримаються на плаву рішення
14 нм і
22 н але періодично зустрічаються
28 нм та
32 нм.
Тактова частота
Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.
Кеш 1-го рівня L1
Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.
Кеш 3-го рівня L3
Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.
Тепловиділення (TDP)
Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження.
Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.
Підтримка інструкцій
Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.
Макс. робоча температура
Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу при нагріванні вище цієї температури більшість сучасних процесорів відключаються, щоб уникнути неприємних наслідків перегріву (аж до згоряння чипу). Чим вище максимальна робоча температура — тим менше процесор вимогливий до системи охолодження, проте потужність охолодження в будь-якому разі не повинна бути нижче TDP (див. Тепловиділення (TDP)).
Тест Passmark CPU Mark
Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.
Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.
