Порівняння ASRock B650M-H/M.2+ vs Asus PRIME B650M-K

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.

Конектор для підключення адресної світлодіодної стрічки в якості декоративного підсвічування корпусу комп'ютера. Цей тип» розумних " стрічок грунтується на особливих світлодіодах, кожен з яких складається з LED-світила і вбудованого контролера, що дозволяє гнучко управляти світністю по спеціальному цифровому протоколу і створювати приголомшливі ефекти.

Роз'єм для підключення декоративної світлодіодної стрічки та інших пристроїв з LED-індикацією. Дозволяє управляти підсвічуванням корпусу за допомогою материнської плати і налаштовувати світіння під свої завдання, в т.ч. синхронізувати його з іншими комплектуючими.

Наявність у материнської плати власного виходу D-Sub (VGA).

Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно VGA, то це аналоговий стандарт, першопочатково створений для ЕПТ-моніторів. Він не відрізняється якістю зображення, практично не підходить для роздільних здатностей вище 1280х1024 і не передбачає передачу звуку, а тому загалом вважається застарілим. Тим не менш, входи цього типу продовжують застосовуватися в окремих монітори, телевізори, проєктори тощо; так що і серед материнських плат можна зустріти моделі з такими виходами.

Наличие в материнской плате выхода DisplayPort.

Прежде всего, этот цифровой разъем используется для передачи видео со встроенной видеокарты или процессора с интегрированной графикой на внешние экраны. Притом через один интерфейс DisplayPort допускается последовательно подключать несколько дисплеев «цепочкой» (формат «daisy chain»). Конкретные возможности выхода зависят от версии (см. ниже), однако даже самая скромная спецификация DisplayPort (из современных вариантов) позволяет работать с разрешением 4K при 60 к/с, 5K — при 30 к/с и 8К с некоторыми ограничениями.

Интерфейс DisplayPort является стандартом для мониторов Apple и встречается в экранах других производителей.