Сравнение ASRock B650M-H/M.2+ vs Asus PRIME B650M-K

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.

Коннектор для подключения адресной светодиодной ленты в качестве декоративной подсветки корпуса компьютера. Этот тип «умных» лент основывается на особых светодиодах, каждый из которых состоит из LED-светила и встроенного контроллера, что позволяет гибко управлять светимостью по специальному цифровому протоколу и создавать потрясающие эффекты.

Разъём для подключения декоративной светодиодной ленты и других устройств с LED-индикацией. Позволяет управлять подсветкой корпуса посредством материнской платы и настраивать свечение под свои задачи, в т.ч. синхронизировать его с другими комплектующими.

Наличие у материнской платы собственного выхода D-Sub (VGA).

Такой выход предназначается для передачи видео со встроенной видеокарты (см. выше) или процессора с интегрированной графикой (подчеркнем, что вывести на него сигнал с дискретной видеокарты через чипсет «материнки» нельзя). Что касается конкретно VGA, то это аналоговый стандарт, изначально созданный для ЭЛТ-мониторов. Он не отличается качеством изображения, практически не подходит для разрешений выше 1280х1024 и не предусматривает передачу звука, а потому в целом считается устаревшим. Тем не менее, входы этого типа продолжают применяться в отдельных мониторах, телевизорах, проекторах и т. п.; так что и среди материнских плат можно встретить модели с такими выходами.

Наличие в материнской плате выхода DisplayPort.

Прежде всего, этот цифровой разъем используется для передачи видео со встроенной видеокарты или процессора с интегрированной графикой на внешние экраны. Притом через один интерфейс DisplayPort допускается последовательно подключать несколько дисплеев «цепочкой» (формат «daisy chain»). Конкретные возможности выхода зависят от версии (см. ниже), однако даже самая скромная спецификация DisplayPort (из современных вариантов) позволяет работать с разрешением 4K при 60 к/с, 5K — при 30 к/с и 8К с некоторыми ограничениями.

Интерфейс DisplayPort является стандартом для мониторов Apple и встречается в экранах других производителей.