Сравнение Asus ROG STRIX B850-A GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX X870-A GAMING WIFI

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Количество коннекторов USB 3.2 gen1, предусмотренных на материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB, которые можно с ней использовать. При этом отметим, что в данном случае речь идет о традиционных разъемах USB A; коннекторы под более новые USB C упоминаются в характеристиках отдельно.

Что же касается конкретно версии USB 3.2 gen1 (ранее известной как USB 3.1 gen1 и USB 3.0), то она обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с и более высокую мощность питания, чем более ранний стандарт USB 2.0. В то же время технология USB Power Delivery, позволяющая достигать мощности питания до 100 Вт, как правило, не поддерживается коннекторами этой версии под USB A (хотя может реализовываться в коннекторах под USB C).

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

Количество портов USB C 3.2 gen2x2, предусмотренное в материнской плате.

USB C представляет собой универсальный разъем. Он чуть крупнее microUSB, имеет удобную двустороннюю конструкцию (неважно, какой стороной подключать штекер), а также позволяет реализовывать повышенную мощность питания и ряд специальных функций. Кроме того, этот же разъем штатно используется в интерфейсе Thunderbolt версии v3, а технически может применяться и для других интерфейсов.

Что касается конкретно версии USB C 3.2 gen2x2, то она позволяет добиться скорости подключения 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем у USB C 3.2 gen2, отсюда и название. Также стоит отметить, что подключение по стандарту 3.2 gen2x2 реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.

Количество коннекторов USB4, предусмотренных на материнской платы.

Пропускная способность интерфейса достигает впечатляющего показателя до 40 Гбит/с (в двухполосном режиме). Как и прежде, версия подключения поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Также интерфейс имеет обратную совместимость с предыдущими спецификациями USB.

Количество разъемов USB 2.0, установленных на задней панели материнской платы.

Напомним, USB является самым популярным современным разъемом для подключения различной внешней периферии — от клавиатур и мышей до специализированного оборудования. А USB 2.0 — это самая старая из актуальных на сегодня версий данного интерфейса; она заметно уступает более новой USB 3.2 как по скорости (до 480 Мбит/с), так и по мощности питания и дополнительному функционалу. С другой стороны, даже таких характеристик нередко бывает достаточно для нетребовательной периферии (вроде тех же клавиатур/мышей); а устройства более новых версий вполне можно подключать к разъемам этого стандарта — хватило бы мощности питания. Так что данная версия USB все еще встречается в современных материнских платах, хотя новых моделей с разъемами USB 2.0 выпускается все меньше.

Отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе ПК, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.

Количество собственных разъемов USB 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.

Версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и просто USB 3.1) является дальнейшим развитием USB 3.2 после версии 3.2 gen1 (см. выше). Данный стандарт обеспечивает скорость подключения до 10 Гбит/с, а для питания внешних устройств в таких разъемах может предусматриваться технология USB Power Delivery (см. ниже), позволяющей выдавать до 100 Вт на устройство (впрочем, поддержка Power Delivery не является обязательной, ее наличие стоит уточнять отдельно). Традиционно для стандарта USB, данный интерфейс обратно совместим с предыдущими версиями — проще говоря, к такому порту можно без проблем подключить устройство с поддержкой USB 2.0 или 3.2 gen1 (разве что скорость работы будет ограничиваться возможностями более медленной версии).

Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). В отдельных моделях материнских плат количество портов данного типа составляет 5 и даже более. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.