Украина
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение MSI MPG X570 GAMING PLUS vs Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING

Добавить в сравнение
MSI MPG X570 GAMING PLUS
Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING
MSI MPG X570 GAMING PLUSGigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING
от 5 185 грн.
Товар устарел
Сравнить цены 2
Отзывы
0
0
0
3
ТОП продавцы
Главное
Поддержка процессоров Ryzen 3000 прямо из коробки. Поддержка видеокарт и SSD PCI-E 4.0. Крупные радиаторы на VRM, чипсете и слоте M.2. Синхронизация подсветки Mystic Light.
Оптический выход звуковой карты. Улучшенный аудиокодек ALC1220.
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фазы питания
11 /8+3/
Радиатор VRM
LED подсветка
Размеры (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X570AMD X470
BIOSAmiAmi
Поддержка DualBIOS
UEFI BIOS
Активное охлаждение
Оперативная память
DDR44 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота4400 МГц3600 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ64 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт6 шт
M.2 разъем2 шт2 шт
Интерфейс M.2
2xSATA/PCI-E 4x /PCI-E 4.0/
1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x3 шт2 шт
Слотов PCI-E 16x2 шт3 шт
Режимы PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Поддержка PCI Express4.03.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Поддержка SLI (NVIDIA)
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv.1.4
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC1220Realtek ALC1220
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek 8111HIntel GbE
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen14 шт
USB 3.2 gen25 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
PS/21 шт
BIOS FlashBack
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8+4-контактное8-контактное
Разъемов питания кулеров6 шт8 шт
Дата добавления на E-Katalogмай 2019апрель 2018

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

LED подсветка

Наличие собственной светодиодной подсветки у материнской платы. Данная особенность не влияет на функционал «материнки», зато придает ей необычный внешний вид. Поэтому обычному пользователю навряд ли имеет смысл специально искать подобную модель (ему достаточно материнской платы без подсветки), а вот для любителей моддинга подсветка может оказаться очень кстати.

LED-подсветка может иметь вид отдельных огоньков либо светодиодных лент, выполняться в разных цветах (иногда — с возможностью выбора цвета) и поддерживать дополнительные эффекты — мигание, мерцание, синхронизацию с другими компонентами (см. «Синхронизация подсветки») и т. п. Конкретные возможности зависят от модели «материнки».

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связ...ывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Поддержка DualBIOS

Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.

Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.

Активное охлаждение

Наличие собственной встроенной системы активного охлаждения.

Активным называют охлаждение, при котором тепло принудительно отводится от нагревающегося предмета и данная функция обычно обеспечивается при помощи вентиляторов.Такое решение призвано уменьшить тепловую нагрузку на материнские платы без внешних кулеров, которые в любом случае так или иначе будут дополнительно установлены.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Максимальный объем памяти

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.
Динамика цен
MSI MPG X570 GAMING PLUS часто сравнивают
Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING часто сравнивают