Сравнение Silicon Power DS72 SP500GBUC3S72V1K 500 ГБ vs Transcend ESD310C TS512GESD310C 512 ГБ

Номинальная емкость накопителя. Этот параметр напрямую определяет не только количество данных, которое может поместиться на устройство, но и его стоимость; многие модели SSD даже выпускаются в нескольких версиях, различающихся по вместимости. Поэтому при выборе стоит учитывать реальные потребности и особенности применения — иначе можно переплатить значительную сумму за не нужные на практике объемы.

Что касается фактических значений, то вместимость 120 ГБ и ниже в наше время считается небольшой. Сюда же можно приравнять и SSD на 240 ГБ. Средними значения уже считаются 500 ГБ, повышенными — 1 ТБ (в диапазон к которым попадают SSD на 400 и 800 ГБ). А наиболее емкие современные SSD вмещают 2 TБ, 4 TБ и даже более.

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

Наибольшая скорость в режиме записи характеризует скорость, с которой модуль может принимать информацию с подключенного компьютера (или другого внешнего устройства). Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD.

Гарантия производителя, предусмотренная для данной модели.

Фактически это минимальный срок службы, обещанный производителем при условии соблюдения правил эксплуатации. Чаще всего фактический срок службы устройства оказывается заметно дольше гарантированного. Однако стоит учитывать, что гарантия нередко предусматривает дополнительные условия — например, «[столько-то лет] либо до исчерпания TBW» (подробнее о TBW см. выше).

Конкретные сроки гарантии могут быть разными даже у схожих накопителей одного производителя. Самые популярные варианты — 3 года и 5 лет, однако встречаются и другие цифры — до 10 лет в наиболее дорогих и высококлассных моделях.

Шифрование данных обеспечивает безопасность хранения информации на диске: доступ к зашифрованной информации может получить только тот, кто знает пароль. Модуль шифрования является составляющей частью накопителя и не зависит от компьютера, к которому тот подключён. Возможность шифрования данных критична в том случае, если на диски планируется записывать конфиденциальную информацию; эта функция особенно полезна для переносных накопителей и дисков для ноутбуков, которые более подвержены риску кражи, чем стационарные системы и их составляющие части.

Тип кабеля, которым укомплектован накопитель.

Данный параметр актуален исключительно для внешних моделей (см. «Тип»). Тип кабеля указывается по типам коннекторов на его концах, при этом первым указывается штекер для подключения к накопителю, вторым — для подключения к компьютеру. Конкретные виды коннекторов могут быть такими:

— USB А. Штекер под традиционные полноразмерные порты USB — такие, как предусматриваются в большинстве компьютеров и ноутбуков. Собственно, такой штекер применяется только на «компьютерном» конце кабеля — для самих накопителей разъемы USB A слишком громоздки.

— USB C. Наиболее новый из современных разъемов USB. В отличие от предшественников имеет двустороннюю конструкцию — штекер может вставляться в разъем любой стороной. Весьма компактен, благодаря чему вполне подходит для установки в корпус накопителя; однако встречается и в компьютерах/ноутбуках, так что штекеры USB C могут предусматриваться как с одной, так и с обеих сторон кабеля.

— Micro B. Штекер под разъем типа microUSB; такой разъем многим знаком по портативным гаджетам вроде смартфонов и планшетов, встречается он и в SSD-накопителях. Собственно, штекер micro B предусматривается только со стороны накопителя — в компьютерах этот разъем практически не встречается.

— MiniUSB. Еще одна уменьшенная версия USB-штекера, во многом аналогичная описанному выше micro B. В наше время считается устаревшей и практически вышла из уп...отребления.

Самыми распространенными вариантами комплектных кабелей являются USB C – USB A, USB C – USB C, micro B – USB A и mini USB – USB A. Некоторые накопители, имеющие разъем USB C, оснащаются сразу двумя типами провода — с USB C и USB A на «компьютерном» конце.

Материал, из которого выполнен корпус накопителя. Данный параметр актуален в основном для внешних моделей (см. «Тип»), т.к. внутренние защищены корпусом компьютера и при нормальных условиях не контактируют с окружающей средой.

— Пластик. Недорогой и в то же время достаточно практичный материал. Пластик уступает металлу по прочности, однако он вполне надёжен (вплоть до возможности применения в ударопрочных моделях), к тому же не боится влаги. Кроме того, этот материал легко принимает самые разнообразные формы и расцветки, что «облегчает жизнь» дизайнерам и позволяет создавать оригинально выглядящие устройства. Благодаря этому большинство корпусов для SSD-накопителей выполняется именно из пластика.

— Металл. С практической точки зрения металл, с одной стороны, прочнее пластика, с другой — сложнее в обработке и дороже; при этом высокая прочность на практике требуется нечасто. Поэтому металлический корпус характерен в основном для довольно продвинутых решений.